[實用新型]晶圓切割傳送裝置

有效

• 申請號: 201420427302.2
• 申請日: 2014-07-30
• 公開（公告）號: CN204067323U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 鄒武兵;張德安;段家露;曾波;余猛
• 申請（專利權）人: 深圳市韻騰激光科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 王丹鳳

技術領域

本實用新型涉及晶圓制作技術領域，尤其涉及一種晶圓切割傳送裝置

背景技術

隨著硅半導體集成電路的廣泛應用，硅半導體集成電路都要用到晶圓，傳統的晶圓切割設備都是采用人工對晶圓進行傳送，效率低下，傳送時步驟不一致，導致切割出來的晶圓芯片大小不一致，生產過程出現不穩定現象，由于這種方式的受到人為因素的影響，晶圓芯片在切割過程中會出現局部變形，極易損壞芯片。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種晶圓切割傳送裝置，該晶圓切割傳送裝置可以傳送同步、且在速度穩定的情況下對晶圓進行傳送，從而使得生產出來的晶圓芯片穩定性好，大小尺寸一致，不會出現局部變形，外觀效果好。

為解決上述技術問題，本實用新型提供的晶圓切割傳送裝置包括裝置本體、容置于所述裝置本體內的控制組件、裝設于所述裝置本體上的橫向運動結構組件、裝設于所述橫向運動結構組件上的垂直運動結構組件，所述垂直運動結構組件包括吸盤結構、至少三個裝設于所述吸盤結構上的用于將晶圓吸起的吸盤，所述橫向運動結構組件可相對于所述裝置本體直線來回運動，所述垂直運動結構組件可相對于所述裝置本體上下移動。

優選地，所述橫向運動結構組件包括橫向運動結構組件本體、裝設于所述橫向驅動結構組件本體上的絲桿、與絲桿裝配在一起的絲桿座、與絲桿裝配在一起并用于驅動所述絲桿轉動的電機。

優選地，所述垂直運動結構組件包括裝設于所述橫向運動結構組件上的垂直運動結構本體、裝設于垂直運動結構本體遠離橫向運動結構組件一端的氣缸，所述氣缸裝設于所述吸盤結構上。

優選地，所述橫向運動結構組件還包括裝設于所述橫向驅動機構上用于保護連接電纜的可伸縮線槽。

優選地，所述吸盤結構包括頂盤及兩個裝設于所述頂盤遠離所述垂直運動結構本體端面的裝夾臂，所述裝夾臂分開對稱分布，各所述吸盤分開對稱分布于所述裝夾臂上。

優選地，所述垂直運動結構組件還包括容置于所述垂直運動結構組件內的真空發生器，所述真空發生器與各所述吸盤連接。

采用上述結構之后，所述氣缸啟動，帶動所述吸盤向下運動到與所述晶圓接觸，所述真空發生器工作抽真空，所述吸盤將所述晶圓吸住，再啟動所述氣缸，帶動所述吸盤向上運動到適當的位置，啟動所述驅動電機工作，帶動所述垂直移動結構組件運動到晶圓待切割位置正上方，然后再啟動氣缸，帶動所述吸盤向下運動到待切割晶圓的位置，吸盤釋放所述晶圓，該晶圓切割傳送裝置可以傳送同步、且在速度穩定的情況下對晶圓進行傳送，從而使得生產出來的晶圓芯片穩定性好，大小尺寸一致，不會出現局部變形，外觀效果好。

附圖說明

圖1為本實用新型晶圓切割傳送裝置的結構示意圖；

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

請參閱圖1，圖1為本實用新型晶圓切割傳送裝置的結構示意圖；在本實施例中，晶圓切割傳送裝置10包括裝置本體11、容置于裝置本體11內的控制組件、裝設于裝置本體11上的橫向運動結構組件12、裝設于橫向運動結構組件12上的垂直運動結構組件13，垂直運動結構組件13包括吸盤結構133、至少三個裝設于所述吸盤結構上的用于將晶圓吸起的吸盤134，橫向運動結構組件12可相對于裝置本體11直線來回運動，垂直運動結構組件13可相對于裝置本體11上下移動。

在本實施例中，優選的吸盤134的個數為4個。

橫向運動結構組件12包括橫向運動結構組件本體122、裝設于所述橫向驅動結構組件本體上的絲桿123、與絲桿123裝配在一起的絲桿座124、與絲桿123裝配在一起并用于驅動絲桿123轉動的電機、裝設于所述橫向驅動機構上用于保護連接電纜的可伸縮線槽。

垂直運動結構組件13包括裝設于橫向運動結構組件12上的垂直運動結構本體132、裝設于垂直運動結構本體132遠離橫向運動結構組件12一端的氣缸131、容置于所述垂直運動結構組件內的真空發生器，真空發生器與各所述吸盤連接，氣缸131裝設于吸盤結構133上。

吸盤結構133包括頂盤及兩個裝設于頂盤遠離垂直運動結構本體132端面上的裝夾臂，裝夾臂分開對稱分布，各吸盤134分開對稱分布于裝夾臂上。