[實用新型]晶圓切割傳送裝置有效
| 申請號: | 201420427302.2 | 申請日: | 2014-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN204067323U | 公開(公告)日: | 2014-12-31 |
| 發明(設計)人: | 鄒武兵;張德安;段家露;曾波;余猛 | 申請(專利權)人: | 深圳市韻騰激光科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 王丹鳳 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 切割 傳送 裝置 | ||
1.晶圓切割傳送裝置,其特征在于:包括裝置本體、容置于所述裝置本體內的控制組件、裝設于所述裝置本體上的橫向運動結構組件、裝設于所述橫向運動結構組件上的垂直運動結構組件,所述垂直運動結構組件包括吸盤結構、至少三個裝設于所述吸盤結構上的用于將晶圓吸起的吸盤,所述橫向運動結構組件可相對于所述裝置本體直線來回運動,所述垂直運動結構組件可相對于所述裝置本體上下移動。
2.根據權利要求1所述的晶圓切割傳送裝置,其特征在于:所述橫向運動結構組件包括橫向運動結構組件本體、裝設于所述橫向驅動結構組件本體上的絲桿、與絲桿裝配在一起的絲桿座、與絲桿裝配在一起并用于驅動所述絲桿轉動的電機。
3.根據權利要求1所述的晶圓切割傳送裝置,其特征在于:所述垂直運動結構組件包括裝設于所述橫向運動結構組件上的垂直運動結構本體、裝設于垂直運動結構本體遠離橫向運動結構組件一端的氣缸,所述氣缸裝設于所述吸盤結構上。
4.根據權利要求2所述的晶圓切割傳送裝置,其特征在于:所述橫向運動結構組件還包括裝設于所述橫向驅動機構上用于保護連接電纜的可伸縮線槽。
5.根據權利要求3所述的晶圓切割傳送裝置,其特征在于:所述吸盤結構包括頂盤及兩個裝設于所述頂盤遠離所述垂直運動結構本體端面的裝夾臂,所述裝夾臂分開對稱分布,各所述吸盤分開對稱分布于所述裝夾臂上。
6.根據權利要求2所述的晶圓切割傳送裝置,其特征在于:所述垂直運動結構組件還包括容置于所述垂直運動結構組件內的真空發生器,所述真空發生器與各所述吸盤連接。
7.根據權利要求2所述的晶圓切割傳送裝置,其特征在于:所述垂直運動結構組件還包括至少三個裝設于所述垂直結構組件本體上的與所述吸盤對應的真空壓力表,所述真空壓力表與所述真空吸盤連接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市韻騰激光科技有限公司,未經深圳市韻騰激光科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420427302.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:手動的開口式電纜剪
- 下一篇:一種可磁性拆分的剪刀
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





