[實用新型]一種手機

有效

• 申請號: 201420423563.7
• 申請日: 2014-07-29
• 公開（公告）號: CN204069063U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 孫家訓
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/60
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

技術領域

本實用新型涉及通信技術領域，特別是涉及一種手機。

背景技術

手機作為人們日常生活幾乎人人必備的通信和娛樂工具，已經成為生活中不可或缺的一部分。

隨著科技的飛速發展，使用手機播放音樂和電影，已經成為人們日常生活很重要的娛樂消遣方式。用戶對手機功能，特別是外放聲音音量和音質方面的要求也越來越高。

對于手機而言，影響播放音量和音質的主要因素在于喇叭單體的性能和揚聲器音腔的大小。由于手機揚聲器輻射的聲功率比較大，喇叭單體體積不可能做到很??；同時，喇叭腔體體積的大小對外放聲音響度和音質影響巨大，喇叭腔體越規則，后腔腔體越大，喇叭播放低頻部分聲音越豐富，音質相對就會越好，反之，如果喇叭后腔越小，播放的聲音低頻成分就會越少，聲音就會比較干澀、單調、沒力度。

與之相矛盾的是，現在的智能手機市場越來越崇尚薄款，留給喇叭腔體的空間也越來越少，聲音音質完全依靠算法提升已沒有多少空間。如果追求良好的外放音質，勢必需要要求大的揚聲器SPK音腔體積，和高性能的喇叭單體。目前手機常用的喇叭單體厚度一般為3.5mm，雖然喇叭單體廠家也在不斷優化喇叭厚度，但目前為止此厚度最低也都在2.5mm以上。這么厚的喇叭放在手機殼體內，還需要有一定的前后腔體積，再加上屏和主板的厚度，要想做到超薄，勢必非常困難。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種手機，用以解決由于現有手機喇叭腔體較小導致外放音質相對較差的問題。

為了實現上述目的，本實用新型提供了一種手機，包括殼體，所述手機殼體上設有耳機插孔，所述手機還包括：與所述耳機插孔連接的兼容電路，其中，所述兼容電路包括：

具有輸入引腳和輸出引腳的耳機插座；

與所述耳機插座的輸入引腳連接的音頻編解碼芯片，所述音頻編解碼芯片根據所述耳機插座的輸入引腳的阻抗值，確定所述耳機插座插入的外部設備，所述外部設備為外置揚聲器或者耳機；

與所述音頻編解碼芯片連接的應用處理器芯片；

與所述應用處理器芯片連接的模擬開關芯片，所述模擬開關芯片的輸出引腳與所述耳機插座的輸出引腳連接，其中，所述模擬開關芯片的輸入引腳包括外置揚聲器輸入引腳以及耳機輸入引腳；

所述應用處理器芯片在所述外部設備為外置揚聲器時，控制所述模擬開關芯片的外置揚聲器輸入引腳與所述音頻編解碼芯片連接；

所述應用處理器芯片在所述外部設備為耳機時，控制所述模擬開關芯片的耳機輸入引腳與所述音頻編解碼芯片連接。

其中，所述耳機插座的輸入引腳包括：MIC引腳、DET引腳；

所述音頻編解碼芯片包括：HPdet引腳以及HPmic引腳；

其中，所述DET引腳檢測所述耳機插座的輸入引腳的阻抗值，確定所述耳機插座插入的外部設備，并與所述HPdet引腳連接，所述MIC引腳與所述HPmic引腳連接。

其中，所述耳機插座的輸出引腳包括：右聲道引腳、左聲道引腳；

所述模擬開關芯片的輸出引腳包括：第一輸出引腳以及第二輸出引腳；

其中，所述第一輸出引腳與所述右聲道引腳連接，第二輸出引腳與所述左聲道引腳連接。

其中，所述模擬開關芯片的外置揚聲器輸入引腳包括：

第一模擬信號輸入端口和第二模擬信號輸入端口；

所述模擬開關芯片的耳機輸入引腳包括：

第三模擬信號輸入端口和第四模擬信號輸入端口；

所述模擬開關芯片還包括：控制線引腳；

所述應用處理器芯片還包括：與所述控制線引腳連接的GPIO引腳；

所述應用處理器芯片在外部設備為外置揚聲器時，通過控制線引腳控制所述模擬開關芯片的第一模擬信號輸入端口和第二模擬信號輸入端口與所述音頻編解碼芯片連接；

所述應用處理器芯片在外部設備為耳機時，通過控制線引腳控制所述模擬開關芯片的第三模擬信號輸入端口和第四模擬信號輸入端口與所述音頻編解碼芯片連接。

其中，所述音頻編解碼芯片還包括：HPL引腳、HPR引腳、SPKP引腳以及SPKN引腳；

所述應用處理器芯片在外部設備為外置揚聲器時，通過控制線引腳控制所述模擬開關芯片的第一模擬信號輸入端口和第二模擬信號輸入端口分別與所述音頻編解碼芯片的SPKP引腳以及SPKN引腳連接；

所述應用處理器芯片在外部設備為耳機時，通過控制線引腳控制所述模擬開關芯片的第三模擬信號輸入端口和第四模擬信號輸入端口分別與所述音頻編解碼芯片的HPL引腳以及HPR引腳連接。