[實用新型]一種手機

有效

• 申請號: 201420423563.7
• 申請日: 2014-07-29
• 公開（公告）號: CN204069063U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 孫家訓
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/60
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

1.一種手機，包括殼體，所述殼體上設有耳機插孔，其特征在于，所述手機還包括：與所述耳機插孔連接的兼容電路，其中，所述兼容電路包括：?

具有輸入引腳和輸出引腳的耳機插座；?

與所述耳機插座的輸入引腳連接的音頻編解碼芯片，所述音頻編解碼芯片根據所述耳機插座的輸入引腳的阻抗值，確定所述耳機插座插入的外部設備，所述外部設備為外置揚聲器或者耳機；?

與所述音頻編解碼芯片連接的應用處理器芯片；?

與所述應用處理器芯片連接的模擬開關芯片，所述模擬開關芯片的輸出引腳與所述耳機插座的輸出引腳連接，其中，所述模擬開關芯片的輸入引腳包括外置揚聲器輸入引腳以及耳機輸入引腳；?

所述應用處理器芯片在所述外部設備為外置揚聲器時，控制所述模擬開關芯片的外置揚聲器輸入引腳與所述音頻編解碼芯片連接；?

所述應用處理器芯片在所述外部設備為耳機時，控制所述模擬開關芯片的耳機輸入引腳與所述音頻編解碼芯片連接。?

2.根據權利要求1所述的手機，其特征在于，所述耳機插座的輸入引腳包括：MIC引腳、DET引腳；?

所述音頻編解碼芯片包括：HPdet引腳以及HPmic引腳；?

其中，所述DET引腳檢測所述耳機插座的輸入引腳的阻抗值，確定所述耳機插座插入的外部設備，并與所述HPdet引腳連接，所述MIC引腳與所述HPmic引腳連接。?

3.根據權利要求2所述的手機，其特征在于，?

所述耳機插座的輸出引腳包括：右聲道引腳、左聲道引腳；?

所述模擬開關芯片的輸出引腳包括：第一輸出引腳以及第二輸出引腳；?

其中，所述第一輸出引腳與所述右聲道引腳連接，第二輸出引腳與所述左聲道引腳連接。?

4.根據權利要求2或3所述的手機，其特征在于，所述模擬開關芯片的外置揚聲器輸入引腳包括：?

第一模擬信號輸入端口和第二模擬信號輸入端口；?

所述模擬開關芯片的耳機輸入引腳包括：?

第三模擬信號輸入端口和第四模擬信號輸入端口；?

所述模擬開關芯片還包括：控制線引腳；?

所述應用處理器芯片還包括：與所述控制線引腳連接的GPIO引腳；?

所述應用處理器芯片在外部設備為外置揚聲器時，通過所述控制線引腳控制所述模擬開關芯片的第一模擬信號輸入端口和第二模擬信號輸入端口與所述音頻編解碼芯片連接；?

所述應用處理器芯片在外部設備為耳機時，通過所述控制線引腳控制所述模擬開關芯片的第三模擬信號輸入端口和第四模擬信號輸入端口與所述音頻編解碼芯片連接。?

5.根據權利要求4所述的手機，其特征在于，所述音頻編解碼芯片還包括：HPL引腳、HPR引腳、SPKP引腳以及SPKN引腳；?

所述應用處理器芯片在外部設備為外置揚聲器時，通過控制線引腳控制所述模擬開關芯片的第一模擬信號輸入端口和第二模擬信號輸入端口分別與所述音頻編解碼芯片的SPKP引腳以及SPKN引腳連接；?

所述應用處理器芯片在外部設備為耳機時，通過控制線引腳控制所述模擬開關芯片的第三模擬信號輸入端口和第四模擬信號輸入端口分別與所述音頻編解碼芯片的HPL引腳以及HPR引腳連接。?

6.根據權利要求5所述的手機，其特征在于，所述應用處理器芯片在外部設備為外置揚聲器時，通過控制線引腳控制所述模擬開關芯片的第一模擬信號輸入端口和第二模擬信號輸入端口，通過功率放大器分別與所述音頻編解碼芯片的SPKP引腳以及SPKN引腳連接。?

7.根據權利要求6所述的手機，其特征在于，所述耳機插座、所述音頻編解碼芯片以及所述模擬開關芯片均具有一接地引腳。?

8.根據權利要求7所述的手機，其特征在于，所述外置揚聲器包括：?

外置喇叭音箱；?

與所述外置喇叭音箱及所述殼體上的耳機插孔連接的音箱插頭。?

9.根據權利要求8所述的手機，其特征在于，所述音箱插頭包括：第一觸?點和第二觸點，其中，第一觸點分別與所述耳機插座的左聲道引腳和DET引腳連接；第二觸點分別與所述耳機插座的右聲道引腳、MIC引腳以及接地引腳相連。?

10.根據權利要求9所述的手機，其特征在于，所述第一觸點和所述第二觸點通過導線與所述外置喇叭音箱的兩個觸角連接。?

11.根據權利要求9所述的手機，其特征在于，所述音箱插頭為二段式插頭，所述第一觸點位于音箱插頭靠近耳機插座的第一段上，所述第二觸點位于音箱插頭遠離耳機插座的第二段上。?