[實用新型]一種LED封裝結構

有效

• 申請號: 201420423370.1
• 申請日: 2014-07-29
• 公開（公告）號: CN203967125U
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 郝廣寧;李秀富;郝壽建
• 申請（專利權）人: 蘇州東山精密制造股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54
• 代理公司: 無錫互維知識產權代理有限公司 32236
• 代理人: 龐聰雅

技術領域

本實用新型涉及照明領域，尤其涉及一種LED封裝結構。

背景技術

一直以來，半導體照明、顯示市場對于白光LED的高光效、高可靠性、低光衰、長壽命、高性價比的要求從未間斷過。早期的LED主要以直插式為主，由于結構的限制，采用環氧樹脂進行封裝，因而無法有效突破散熱問題，來達到降低光衰提高使用壽命。TOP?LED(頂部發光LED)封裝的出現解決了這個技術難題。由于其尺寸小，對封裝膠的選擇更自由，行業內通過選用高分子有機硅膠(俗稱硅膠)取代傳統的環氧樹脂來作為照明顯示領域LED的外封膠，基本解決了光衰過快的問題。

現有的LED封裝結構含有一個支架，為了提高晶片的反射效率，支架底部采用鍍銀工藝處理。晶片的固定在支架上，固定后，使用金線連接到支架的正、負兩極。然后熒光粉和封裝膠混合灌在支架內。現有的LED封裝使用硅膠封裝來提升LED產品的壽命，解決了光衰的問題，但由于硅膠本身具有的透濕透氧的特性，使空氣中的硫分子可以透過硅膠滲透到LED支架的鍍銀層，與銀反應變成黑色的硫化銀。

因此，有必要對現有技術中的缺陷做進一步改進。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種LED封裝結構，其能夠隔離S(硫)元素，使得S元素不會進入到支架內，從而達到很好的抗硫化效果，大大延長了LED燈的壽命。

為達成前述目的，本實用新型一種LED封裝結構，其包括：

一支架，其具有凹槽；

第一導電層，其位于所述凹槽的底部的中央；

第二導電層，其位于所述第一導電層的周邊且不與第一導電層連接；

LED芯片，其位于所述第一導電層上；

封裝膠層，其容納于所述支架的凹槽內并覆蓋所述LED芯片；

高密度硅膠層，其覆蓋于所述封裝膠層的表面，

所述高密度硅膠層與所述支架將所述封裝膠層、LED芯片及導電層密封于所述凹槽內。

作為本實用新型一個優選的實施例，其還包括導電線，通過所述導電線將所述LED芯片上的正負極連接，通過所述導電線將所述LED芯片與第二導電層連接。

作為本實用新型一個優選的實施例，所述第二導電層為鍍銀層。

作為本實用新型一個優選的實施例，所述第一導電層為鍍銀層。

作為本實用新型一個優選的實施例，所述高密度硅膠層與所述支架的頂部平齊。

作為本實用新型一個優選的實施例，所述高密度硅膠層的厚度為封裝膠層厚度的五分之一至四分之一倍。

作為本實用新型一個優選的實施例，所述支架凹槽的頂部為LED封裝結構的出光面。

作為本實用新型一個優選的實施例，所述凹槽的形狀為倒梯形形狀。

作為本實用新型一個優選的實施例，所述LED芯片的數量為若干個。

本實用新型的有益效果：與現有技術相比，本實用新型的LED封裝結構，在封裝膠層涂布一層高密度硅膠層，該高密度硅膠層氣密性好，其能夠隔離硫元素，使得硫元素不會進入到支架內，從而達到很好的抗硫化效果，大大延長了LED燈的壽命。

附圖說明

圖1是本實用新型LED封裝結構的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。

此處所稱的“一個實施例”或“實施例”是指可包含于本實用新型至少一個實現方式中的特定特征、結構或特性。在本說明書中不同地方出現的“在一個實施例中”并非均指同一個實施例，也不是單獨的或選擇性的與其他實施例互相排斥的實施例。

請參閱圖1，其為本實用新型LED封裝結構的結構示意圖。所述LED封裝結構包括一支架1、第一導電層21、第二導電層22、LED芯片3、導電線4、封裝膠層5及高密度硅膠層6。

所述支架1，其具有凹槽11。所述凹槽11的形狀為倒梯形形狀。所述LED芯片3位于凹槽11的底部(即倒梯形的短邊)，所述支架1凹槽11的頂部(即倒梯形的長邊)為LED封裝結構的出光面。本實用新型的倒梯形形狀的凹槽11可以保證LED芯片的最大發光角度，提高了光效的利用率。

所述第一導電層21，其位于所述凹槽11的底部的中央。所述第一導電層21為導電性能好的鍍銀層。

所述第二導電層22，其位于所述第一導電層21的周邊的凹槽11的底部，所述第二導電層22不與第一導電層21連接。所述第二導電層22為導電性能好的鍍銀層。