[實(shí)用新型]一種LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420423370.1
• 申請(qǐng)日: 2014-07-29
• 公開（公告）號(hào): CN203967125U
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郝廣寧;李秀富;郝壽建
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州東山精密制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54
• 代理公司: 無錫互維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32236
• 代理人: 龐聰雅

1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：其包括：

一支架，其具有凹槽；

第一導(dǎo)電層，其位于所述凹槽的底部的中央；

第二導(dǎo)電層，其位于所述第一導(dǎo)電層的周邊且不與所述第一導(dǎo)電層連接；

LED芯片，其位于所述第一導(dǎo)電層上；

封裝膠層，其容納于所述支架的凹槽內(nèi)并覆蓋所述LED芯片；

高密度硅膠層，其覆蓋于所述封裝膠層的表面，

所述高密度硅膠層與所述支架將所述封裝膠層、LED芯片及導(dǎo)電層密封于所述凹槽內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：其還包括導(dǎo)電線，通過所述導(dǎo)電線將所述LED芯片上的正負(fù)極連接，通過所述導(dǎo)電線將所述LED芯片與第二導(dǎo)電層連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二導(dǎo)電層為鍍銀層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一導(dǎo)電層為鍍銀層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述高密度硅膠層與所述支架的頂部平齊。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述高密度硅膠層的厚度為封裝膠層厚度的五分之一至四分之一倍。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述支架凹槽的頂部為L(zhǎng)ED封裝結(jié)構(gòu)的出光面。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述凹槽的形狀為倒梯形形狀。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED芯片的數(shù)量為若干個(gè)。