[實用新型]一種用于藍膜粘片的頂針帽

有效

• 申請號: 201420421041.3
• 申請日: 2014-07-29
• 公開（公告）號: CN204088288U
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 伍江濤;張建國;李亞寧;左福平;張航;朱紅星
• 申請（專利權）人: 深圳電通緯創微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及集成電路封裝技術領域，尤其涉及一種用于藍膜粘片的頂針帽。

背景技術

集成電路制作在以硅為主要材料的晶圓上，因其形狀為圓形，故稱為晶圓。集成電路也就是我們常說的芯片，芯片在半導體后道加工前，必須將其磨薄、劃片。首先必須將晶圓粘接在藍膜或UV膜上，然后烘烤、劃片、清洗、烘烤，再進行后道封裝的第一站，也就是粘片工序。粘片是將藍膜上已切割好的芯片依次拾取，傳送并放置在框架或基板上，使芯片與框架或基板粘結牢固。

在粘片過程中，承載晶圓的就是晶圓臺，它是將放入的藍膜進行擴張拉伸，在這個過程中藍膜正面粘接的晶圓同步被拉伸，從而使晶圓上的最小單元芯片相互之間間距增加，這樣各芯片之間成為獨立的個體。因整個藍膜背面(底下)為懸空，所以在拾取芯片時必須在懸空的背面建立一個平臺，這個平臺就是頂針帽。

因晶圓臺需要移動來拾取不同位置的芯片，在這個過程中藍膜會一直和頂針帽產生摩擦。如果制作藍膜的材質PVC粘度適中，如SPV-224，那么摩擦時是不會影響芯片的定位精度；如果粘度過大或配合不好，如N-380，芯片將很難定位，也就影響設備的拾取，從而影響粘片速度和精度。

在多型號藍膜并存的前提下，如何保證高速度、高精度的完成粘片，急需改善頂針帽與藍膜的配合。而傳統的頂針帽的底座與頂座是一體的，面對不同類型的藍膜，要更換的話，得更換整個頂針帽；當頂針帽頂座因與藍膜摩擦而發生磨損時，也需更換整個頂針帽，如此，即使得整個成本增加。

實用新型內容??

?本實用新型的目的在于提供一種用于藍膜粘片的頂針帽，其底座與頂座通過螺紋連接設置。

為實現上述目的，本實用新型所采用的技術方案是：

一種用于藍膜粘片的頂針帽，包括底座與頂座，所述頂座通過螺紋連接于

底座頂部。

所述底座依次包括一體成型的底部連接座、中部以及頂部螺接部，所述中

部的直徑小于底部連接座的直徑且大于頂部螺接部的直徑，所述頂部螺接部設置有外螺紋，所述頂座設置有內螺紋。?

本實用新型的有益效果為：因為頂針帽的底座與頂座是通過螺紋連接設置，從而兩者是可拆的，面對不同類型的藍膜時，或者頂針帽頂部發生磨損時，只需更換頂座即可，從而節省成本；而且通過螺紋連接可以使得底座與頂座的組裝拆卸非常簡單方便。

附圖說明

圖1為本實用新型用于藍膜粘片的頂針帽的立體示意圖；

圖2為本實用新型用于藍膜粘片的頂針帽的爆炸示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1、2所示，本實用新型用于藍膜粘片的頂針帽包括底座1與頂座2，所述頂座2通過螺紋連接于底座1頂部。

在本實施例中，較佳的，所述底座1依次包括一體成型的底部連接座11、中部12以及頂部螺接部13，所述中部12的直徑小于底部連接座11的直徑且大于頂部螺接部13的直徑，所述頂部螺接部13設置有外螺紋，所述頂座2設置有內螺紋，從而通過螺紋的連接，所述頂針帽的頂座2連接于底座1的頂部。

工作時，先依據工藝要求選擇對應型號的頂針（圖未示），并安裝固定好頂針，然后將頂針帽的底座1連接于頂針上，再根據藍膜型號選擇不同材質的頂針帽頂座2，并將頂針帽頂座2螺接于底座1頂部螺接部13。當頂座2有磨損時，直接換頂座2即可。

綜上所述，因為頂針帽的底座1與頂座2是通過螺紋連接設置，兩者是可拆的，從而面對不同類型的藍膜時，或者頂針帽頂部發生磨損時，只需更換頂座2即可，從而節省成本；而且通過螺紋連接可以使得底座1與頂座2的組裝拆卸非常簡單方便。