[實用新型]一種用于藍膜粘片的頂針帽有效
| 申請號： | 201420421041.3 | 申請日： | 2014-07-29 |
| 公開（公告）號： | CN204088288U | 公開（公告）日： | 2015-01-07 |
| 發明（設計）人： | 伍江濤;張建國;李亞寧;左福平;張航;朱紅星 | 申請（專利權）人： | 深圳電通緯創微電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/687 | 分類號： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 藍膜粘片 頂針 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于藍膜粘片的頂針帽，其特征在于：包括底座與頂座，所述頂座通過螺紋連接于底座頂部。
2.根據權利要求1所述的用于藍膜粘片的頂針帽，其特征在于：所述底座依次包括一體成型的底部連接座、中部以及頂部螺接部，所述中部的直徑小于底部連接座的直徑且大于頂部螺接部的直徑，所述頂部螺接部設置有外螺紋，所述頂座設置有內螺紋。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
