[實用新型]一種濕法刻蝕機有效
| 申請號: | 201420420478.5 | 申請日: | 2014-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN203967050U | 公開(公告)日: | 2014-11-26 |
| 發明(設計)人: | 李永洋;李建朋;吳成新;王月超;楊曉超 | 申請(專利權)人: | 天津英利新能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 羅滿 |
| 地址: | 301510 天津市濱海新區津漢公*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 濕法 刻蝕 | ||
技術領域
本實用新型涉及光伏技術領域,特別是涉及一種濕法刻蝕機。
背景技術
光伏組件作為太陽能的一種利用形式正在大規模的應用,并形成了龐大的產業,越來越多的光伏組件投入使用,為人類提供著清潔的電力能源。
光伏組件利用玻璃板、背板和EVA封裝電池片,電池片由硅片制成,是光伏組件的核心。硅片由硅錠切割而成,然后經過表面制絨、擴散制結、刻蝕、沉積減反射膜、印刷燒結等工藝制成電池片。其中,刻蝕工藝是電池片制造過程中的一個重要工序,目的是去除硅片下表面及四個側面的PN結,以達到上下表面絕緣的目的,同時去除下表面及四個側面的磷硅玻璃層。
目前,一種常用的刻蝕方法是濕法刻蝕,通過化學試劑腐蝕掉硅片下表面及四個側面的PN結及磷硅玻璃層。如圖1所示,圖1為一種典型的濕法刻蝕機的結構示意圖。
濕法刻蝕的過程需要用到化學試劑,刻蝕后需要清洗硅片,在濕法刻蝕機中,刻蝕槽1與清洗槽2相鄰,兩者上方分別設有蓋板3和蓋板4。刻蝕槽1下方設有儲液罐5,儲液罐5與刻蝕槽1之間設有注液管道6和用于藥液回流的回流管道7、8,儲液罐5內設有第一熱交換器9,第一熱交換器9可以使儲液罐5中的藥液降溫至設定的溫度。清洗槽2的下方設有儲水罐10,儲水罐10與清洗槽2之間設有注水管道11和用于回流的回水管道12。
在生產過程中,會有氣流從清洗槽2和蓋板4之間流向刻蝕槽1和蓋板3之間,由于工藝的要求,需要儲液罐5內的藥液溫度較低,從而使刻蝕槽1中的藥液溫度也較低,且藥液不斷的揮發,致使在刻蝕槽1與蓋板3之間充滿較涼的酸氣。相對而言清洗槽2中純水的溫度較高,約為室溫,在氣流的作用下,大量的水蒸氣更隨氣流流到刻蝕槽1和蓋板3之間,遇到較涼的酸氣凝集成酸性的液滴。液滴在重力的作用下會向刻蝕槽1中滴落,如果此時有硅片通過,滴落到硅片表面會形成不合格片。
目前通常采用定期人工擦拭的方式擦去刻蝕槽1的蓋板3上形成的酸性液滴,盡量減少酸性液滴造成的不合格片。但是,人工擦拭的方式不能及時有效的避免液滴滴落,還會造成一部分不合格片。
因此,如何避免硅片在刻蝕過程中形成不合格片,是本領域技術人員目前急需解決的技術問題。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種濕法刻蝕機,該濕法刻蝕機的刻蝕槽蓋板上不會形成酸性液滴,避免了硅片在刻蝕過程中形成不合格片。
為了實現上述技術目的,本實用新型提供了一種濕法刻蝕機,包括刻蝕槽及其蓋板、清洗槽及其蓋板;所述刻蝕槽下側設有儲液罐,二者之間設有注液管道和回流管道,所述儲液罐內設有第一熱交換器;所述清洗槽下側設有儲水罐,二者之間設有注水管道和回水管道;所述濕法刻蝕機還包括冷卻所述儲水罐內介質的冷卻裝置,所述冷卻裝置的預設溫度小于或等于所述第一熱交換器的預設溫度。
優選地,所述冷卻裝置為第二熱交換器,所述第二熱交換器設于所述儲水罐內。
優選地,還包括冷卻罐,所述儲水罐設有進水管和出水管,所述進水管和所述出水管均與所述冷卻罐連通;所述冷卻裝置為第二熱交換器,所述第二熱交換器設于所述冷卻罐內。
優選地,所述第一熱交換器具有第一進水管和第一出水管,所述第二熱交換器具有第二進水管和第二出水管;所述第一進水管和所述第二進水管均與冷水卻總管連通;所述第一出水管和所述第二出水管均與回水總管連通。
優選地,所述儲水罐設有進水管和出水管,所述進水管和所述出水管與所述冷卻裝置構成循環回路。
優選地,所述冷卻裝置的預設溫度等于所述第一熱交換器的預設溫度。
本實用新型提供的濕法刻蝕機,包括刻蝕槽及其蓋板、清洗槽及其蓋板;刻蝕槽下側設有儲液罐,二者之間設有注液管道和回流管道,儲液罐內設有第一熱交換器;清洗槽下側設有儲水罐,二者之間設有注水管道和回水管道;濕法刻蝕機還包括冷卻儲水罐內介質的冷卻裝置,冷卻裝置的預設溫度小于或等于第一熱交換器的預設溫度,使儲水罐的預設溫度小于或等于儲液罐的預設溫度,從而使得清洗槽上方的水汽溫度小于或等于刻蝕槽上方的酸氣溫度,氣流流動時,不會形成酸性液滴,從根本上避免了刻蝕槽上方蓋板液滴的凝結,避免了硅片在刻蝕過程中形成不合格片。
附圖說明
圖1為一種典型的濕法刻蝕機的結構示意圖;
圖2為本實用新型所提供的濕法刻蝕機一種具體實施方式的結構示意圖。
其中,圖1和圖2中的附圖標記和部件名稱之間的對應關系如下:
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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