[實用新型]電容MEMS麥克風有效
| 申請號: | 201420420268.6 | 申請日: | 2014-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN204046818U | 公開(公告)日: | 2014-12-24 |
| 發明(設計)人: | 許從良 | 申請(專利權)人: | 瑞聲聲學科技(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H04R19/04 | 分類號: | H04R19/04 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山區高*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電容 mems 麥克風 | ||
1.一種電容MEMS麥克風,包括具有空腔的基底和設置在所述基底上的傳聲部,其特征在于,所述電容MEMS麥克風還包括置于所述空腔中并與所述基底連接的隔層件,所述隔層件包括隔板和開設在所述隔板上的至少一個通氣孔,所述隔板將所述空腔分隔成上腔體和下腔體,所述通氣孔用于供所述上腔體和下腔體相連通。
2.根據權利要求1所述的電容MEMS麥克風,其特征在于,所述隔板與所述傳聲部相平行。
3.根據權利要求2所述的電容MEMS麥克風,其特征在于,所述隔層件還包括沿所述隔板向遠離所述傳聲部的方向延伸的凸臺,至少一個所述通氣孔貫穿所述凸臺。
4.根據權利要求3所述的電容MEMS麥克風,其特征在于,所述凸臺沿垂直所述隔板的方向延伸。
5.根據權利要求1-4中任一項所述的電容MEMS麥克風,其特征在于,所述傳聲部包括設置在所述基底上的背板、與所述背板相對設置的振膜,所述背板中設有與所述空腔相連通的導聲孔。
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