[實用新型]一種芯片或焊片自動裝填機構

有效

• 申請號: 201420418141.0
• 申請日: 2014-07-28
• 公開（公告）號: CN204067314U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 邱和平
• 申請（專利權）人: 陽信金鑫電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 濟南泉城專利商標事務所 37218
• 代理人: 張貴賓

（一）????????技術領域

????本實用新型涉及一種自動裝填機構，特別涉及一種芯片或焊片自動裝填機構。

（二）????????背景技術

????現有電子封裝產品中二極管、貼片整流橋在芯片裝填工序中采用人工晃篩工序，隨著篩盤面積的不斷增大，采用原先的人工操作很難與自動、半自動機器相配套，而且操作過程中人力耗用大，勞動量相對增加。

（三）????????發明內容

????本實用新型為了彌補現有技術的不足，提供了一種代替人工搖盤工序、更加有效增加分向速度及減少分向極反幾率、節省工作時間、減少人力需求數量、增加產能、適用于多種產品芯片或焊片晃篩治具的芯片或焊片自動裝填機構。

本實用新型是通過如下技術方案實現的：?

一種芯片或焊片自動裝填機構，其特征是：包括滑動板，所述滑動板上部通過縱向滑塊連接搖盤承載板，搖盤承載板縱向一側連接有氣缸，滑動板底部通過橫向滑塊安裝于橫向滑軌上。

所述滑動板底部通過連桿與偏心搖桿相連接，偏心搖桿末端安裝于馬達上。

所述滑動板上設有微震線圈，微震線圈上方設有微震銜鐵，微震銜鐵安裝于搖盤承載板底部。

所述搖盤承載板上設有定位銷。

本實用新型的有益效果是：采用直線滑軌X向、Y向雙向動作，模仿人工操作，搖盤過程中加入微震，更加有效增加分向速度及減少分向極反幾率，節省工作時間，減少人力需求數量，增加產能，達到模擬人工操作自動裝填目的。?

（四）????????附圖說明

下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。

附圖1為本實用新型的主視結構示意圖；

附圖2為本實用新型的側視結構示意圖；

圖中，1滑動板，2縱向滑塊，3搖盤承載板，4氣缸，5橫向滑塊，6橫向滑軌，7連桿,8偏心搖桿,9馬達,10微震線圈,11微震銜鐵,12定位銷。

（五）????????具體實施方式

附圖為本實用新型的一種具體實施例。該實施例包括滑動板1，滑動板1上部通過縱向滑塊2連接搖盤承載板3，搖盤承載板3縱向一側連接有氣缸4，滑動板1底部通過橫向滑塊5安裝于橫向滑軌6上。滑動板1底部通過連桿7與偏心搖桿8相連接，偏心搖桿8末端安裝于馬達9上。滑動板1上設有微震線圈10，微震線圈10上方設有微震銜鐵11，微震銜鐵11安裝于搖盤承載板3底部。搖盤承載板3上設有定位銷12。

采用本實用新型的一種芯片或焊片自動裝填機構，采用馬達加偏心連接帶動滑動塊做X軸動作，Y軸動作由氣缸伸縮來完成，自動動作過程中加入微震蕩，馬達、氣缸動作及微震時間由延時繼電器自動控制，微震大小通過控制板電位器控制，Y軸氣缸動作速度采用調氣閥控制氣壓流量實現，馬達速度由控制板電位器控制，所有動作配合模仿人工操作步驟。芯片或焊片搖盤置于搖盤承載板3上，由搖盤定位銷12定位，馬達9帶動偏心搖桿8動作，連桿7拉動滑動板1通過橫向滑塊5在橫向滑軌6上運動，由于橫向滑軌6的限制，滑動板1只能在X軸作往復運動，同時氣缸4由電磁閥驅動帶動搖盤承載板3通過縱向滑塊2在滑動板1上沿Y軸方向做運動，整個自動裝填過程中，按動作需求及芯片或焊片分向效果開動微震線圈10，對整個搖盤承載板3施加震蕩，提高分向效率和分向效果，達到模擬人工操作自動裝填目的。?