[實用新型]一種芯片或焊片自動裝填機構

有效

• 申請號: 201420418141.0
• 申請日: 2014-07-28
• 公開（公告）號: CN204067314U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 邱和平
• 申請（專利權）人: 陽信金鑫電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 濟南泉城專利商標事務所 37218
• 代理人: 張貴賓

1.一種芯片或焊片自動裝填機構，其特征是：包括滑動板（1），所述滑動板（1）上部通過縱向滑塊（2）連接搖盤承載板（3），搖盤承載板（3）縱向一側連接有氣缸（4），滑動板（1）底部通過橫向滑塊（5）安裝于橫向滑軌（6）上。

2.根據權利要求1所述的一種芯片或焊片自動裝填機構，其特征是：所述滑動板（1）底部通過連桿（7）與偏心搖桿（8）相連接，偏心搖桿（8）末端安裝于馬達（9）上。

3.根據權利要求1所述的一種芯片或焊片自動裝填機構，其特征是：所述滑動板（1）上設有微震線圈（10），微震線圈（10）上方設有微震銜鐵（11），微震銜鐵（11）安裝于搖盤承載板（3）底部。

4.根據權利要求1所述的一種芯片或焊片自動裝填機構，其特征是：所述搖盤承載板（3）上設有定位銷（12）。