[實用新型]一種印刷電路板

有效

• 申請號: 201420417418.8
• 申請日: 2014-07-25
• 公開（公告）號: CN204031575U
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 彭湘;鐘岳松
• 申請（專利權）人: 深圳市牧泰萊電路技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威;李捷

技術領域

本實用新型涉及電路板制作領域，特別是涉及一種印刷電路板。

背景技術

隨著印制電路板(PCB，Printed?Circuit?Board)技術快速發展，印制電路板一方面走向輕薄短小的高密度互連方向，另一方面則走向多層多孔的高可靠性方向，如半導體測試板，此類高可靠性的多層厚板，層數多、板厚。

對于普通多層板，只需進行一次層壓，如無特別要求，可以將PCB板件整體厚度設計為客戶需要的厚度，以便在層壓時一次壓合而成?，F階段PCB廠家的深鍍能力一般集中在6:1至10:1，而超過10:1的厚徑比的PCB板件，目前PCB廠家很難生產。

為滿足PCB板件板厚且孔小的要求，機械鉆孔的方式必然面臨很多問題。當在板層數越來越高，孔到線距離越近的條件下，傳統技術制造出來的PCB板件，鉆孔精度低，且由于板厚且孔小，孔內覆銅較為困難，產品合格率和質量不高，無法滿足用戶的要求。

故，有必要提供一種印刷電路板結構，以解決現有技術所存在的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種印刷電路板，其可以在板厚的條件下，提高鉆孔的精度，降低孔內覆銅難度，提高產品合格率和質量。

為解決上述問題，本實用新型提供的技術方案如下：

本實用新型實施例涉及一種印刷電路板，其包括：

電路板基板；以及

設置于所述電路板基板下方的加厚板；

其中，所述電路板基板包括有至少兩層線路，且所述電路板基板設置有第一通孔，所述第一通孔從所述電路板基板上表面貫穿至所述電路板基板下表面。

在本實用新型所述的印刷電路板中，所述加厚板的上表面鋪設有銅層。

在本實用新型所述的印刷電路板中，所述電路板基板的第一通孔內填充有金屬銅材料。

在本實用新型所述的印刷電路板中，所述電路板基板與所述加厚板之間通過粘結層連接。

在本實用新型所述的印刷電路板中，所述粘結層為半固化片。

在本實用新型所述的印刷電路板中，所述印刷電路板設置有第二通孔，所述第二通孔從所述電路板基板上表面，穿過所述粘結層以及所述加厚板，并貫穿至所述加厚板下表面。

在本實用新型所述的印刷電路板中，所述加厚板為環氧樹脂板料。

在本實用新型所述的印刷電路板中，所述電路板基板的厚度為小于1.20mm。

在本實用新型所述的印刷電路板中，所述加厚板的厚度為5mm至10mm。

在本實用新型所述的印刷電路板中，所述第一通孔的孔徑大小為0.10mm至0.20mm、所述第二通孔的孔徑大小為0.10mm至0.20mm。

相較于現有的印刷電路板，本實用新型的印刷電路板包括電路板基板和加厚板兩個部分；其利用加厚板對印刷電路板進行加厚，以加強印刷電路板的硬度，并滿足用戶對板厚的需求；并且，在電路板基板部分為多層線路板，其設置有從電路板基板上表面貫穿至電路板基板下表面的第一通孔，以保證在板厚的條件下，提高通孔的精度，降低孔內覆銅難度，提高產品合格率和質量。

附圖說明

圖1為本實用新型的印刷電路板的第一優選實施例的結構示意圖；

圖2為本實用新型的印刷電路板中電路板基板的結構示意圖；

圖3為本實用新型的印刷電路板中加厚板的結構示意圖；

圖4為本實用新型的印刷電路板的第二優選實施例的結構示意圖；

其中，附圖標記說明如下：

20、電路板基板；

21、加厚板；

22、第一通孔；

23、粘結層；

24、第二通孔。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

請參照圖1，圖1為本實用新型的印刷電路板的第一優選實施例的結構示意圖，其中，所述印刷電路板包括：

電路板基板20；以及

設置于所述電路板基板20下方的加厚板21；

其中，所述電路板基板20包括有至少兩層線路，且所述電路板基板20設置有第一通孔22，所述第一通孔22從所述電路板基板20上表面貫穿至所述電路板基板20下表面。