[實用新型]一種印刷電路板有效
| 申請號： | 201420417418.8 | 申請日： | 2014-07-25 |
| 公開（公告）號： | CN204031575U | 公開（公告）日： | 2014-12-17 |
| 發明（設計）人： | 彭湘;鐘岳松 | 申請（專利權）人： | 深圳市牧泰萊電路技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黃威;李捷 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印刷 電路板 | ||
1.一種印刷電路板，其特征在于，包括：
電路板基板；以及
設置于所述電路板基板下方的加厚板；
其中，所述電路板基板包括有至少兩層線路，且所述電路板基板設置有第一通孔，所述第一通孔從所述電路板基板上表面貫穿至所述電路板基板下表面。
2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述加厚板的上表面鋪設有銅層。
3.根據權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述電路板基板的第一通孔內填充有金屬銅材料。
4.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述電路板基板與所述加厚板之間通過粘結層連接。
5.根據權利要求4所述的印刷電路板，其特征在于，所述粘結層為半固化片。
6.根據權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板設置有第二通孔，所述第二通孔從所述電路板基板上表面，穿過所述粘結層以及所述加厚板，并貫穿至所述加厚板下表面。
7.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述加厚板為環氧樹脂板料。
8.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述電路板基板的厚度為小于1.20mm。
9.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述加厚板的厚度為5mm至10mm。
10.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一通孔的孔徑大小為0.10mm至0.20mm、所述第二通孔的孔徑大小為0.10mm至0.20mm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市牧泰萊電路技術有限公司，未經深圳市牧泰萊電路技術有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420417418.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：防爆柔性結合板
- 下一篇：一種具有銅基的印刷電路板
