[實用新型]大功率大電流二極管封裝框架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420414732.0
• 申請日: 2014-07-26
• 公開（公告）號: CN204067344U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發(fā)明（設計）人: 邱和平
• 申請（專利權）人: 陽信金鑫電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 濟南泉城專利商標事務所 37218
• 代理人: 張貴賓

（一）????????技術領域

????本實用新型涉及一種電子器件封裝框架，特別涉及一種矩陣形式分布、適用于多個產(chǎn)品的大功率大電流二極管封裝框架。

（二）????????背景技術

????現(xiàn)有的貼片橋堆封裝框架基本采用兩片、五片式上下組合焊接方式，一種封裝形式采用一種框架結構，單條產(chǎn)品數(shù)量大致在16～36顆，單條封裝數(shù)量較少，產(chǎn)能不高，效率極低，工序較多且存在質量隱患。

（三）????????發(fā)明內容

????本實用新型為了彌補現(xiàn)有技術的不足，提供了一種產(chǎn)品收縮率小、尺寸穩(wěn)定、強度高、延展及表面平滑性好、易于電鍍、封裝尺寸范圍廣的大功率大電流二極管封裝框架。

本實用新型是通過如下技術方案實現(xiàn)的：?

一種大功率大電流二極管封裝框架，包括上料片和下料片，其特征是：所述上料片一側均勻設有若干方孔，下料片一側均勻設有若干定位扣銷，上料片內部均勻設有若干排上料片引腳，下料片內部均勻設有若干排下料片引腳，上料片引腳兩側對應設有若干排上料片焊盤，下料片引腳兩側對應設有若干排下料片焊盤。

所述上料片和下料片的另一側均勻設有若干定位圓孔。

本實用新型的有益效果是：采用多排矩陣形式分布，產(chǎn)品收縮率小、尺寸穩(wěn)定、強度高、延展及表面平滑性好、易于電鍍、封裝尺寸范圍廣，適用于多個產(chǎn)品封裝結構方式。

（四）????????附圖說明

下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。

附圖1為本實用新型的上料片結構示意圖；

附圖2為本實用新型的下料片結構示意圖；

附圖3為本實用新型的上料片和下料片組合后結構示意圖；

附圖4為本實用新型的方孔結構示意圖；

附圖5為本實用新型的定位扣銷結構示意圖；

附圖6為本實用新型的上料片引腳結構示意圖；

附圖7為本實用新型的下料片引腳結構示意圖；

附圖8為本實用新型的上料片焊盤結構示意圖；

附圖9為本實用新型的下料片焊盤結構示意圖；

附圖10為本實用新型的定位圓孔結構示意圖；

圖中，1上料片，2下料片，3方孔，4定位扣銷，5上料片引腳，6下料片引腳，7上料片焊盤,8下料片焊盤,9定位圓孔。

（五）????????具體實施方式

附圖為本實用新型的一種具體實施例。該實施例包括上料片1和下料片2，上料片1一側均勻設有若干方孔3，下料片2一側均勻設有若干定位扣銷4，上料片1內部均勻設有若干排上料片引腳5，下料片2內部均勻設有若干排下料片引腳6，上料片引腳5兩側對應設有若干排上料片焊盤7，下料片引腳6兩側對應設有若干排下料片焊盤8。上料片1和下料片2的另一側均勻設有若干定位圓孔9。

采用本實用新型的大功率大電流二極管封裝框架，使用時雙片組合，分上料片1、下料片2；下料片2設焊接防偏定位扣銷4及精定位圓孔9，框架厚度0.2mm，上下片焊盤結構采用放射結構兩邊分布，上片打彎，組合性好。切斷后外形結構尺寸長度14.1mm，采用矩陣式排列，引腳排布結構雙邊引出，長度加長，可適用于多種封裝形式產(chǎn)品使用，并且，矩陣結構設計增加單片成品封裝數(shù)量。上料片1翻轉后與下料片2組合，定位靠上料片1的方孔3與下料片扣銷4相吻合，另一邊分別使精定位圓孔9相吻合防止偏移，上料片焊盤7在與下料片焊盤8組合后，上下焊盤相對應，形成橋堆封裝結構形式；上料片焊盤7與下料片焊盤8分別有打彎，補償組合后高度差，引腳分別在封裝體兩側引出。

采用本實用新型的大功率大電流二極管封裝框架，以高密度化、低重量化為目標，開發(fā)了10行矩陣式引線框架，極大限度提高了框架材料利用率；改變塑封料流道的注塑方式，有效降低單位塑封料的使用，提高塑封料的利用率并降低生產(chǎn)成本；與傳統(tǒng)料片框架成本減少33%，人工下降20%，焊接產(chǎn)能提升260%，壓模一次成型產(chǎn)能提高200%，平均每K成本下降66%。

采用本實用新型的大功率大電流二極管封裝框架，可以封裝多種形式的橋堆產(chǎn)品，只需在封裝完畢后對封裝完畢切斷后外形結構作相應外形和引腳尺寸用模具做成型處理，即可達到所需產(chǎn)品。?