[實用新型]大功率大電流二極管封裝框架有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420414732.0 | 申請日： | 2014-07-26 |
| 公開（公告）號： | CN204067344U | 公開（公告）日： | 2014-12-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 邱和平 | 申請（專利權(quán)）人： | 陽信金鑫電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 濟(jì)南泉城專利商標(biāo)事務(wù)所 37218 | 代理人： | 張貴賓 |
| 地址： | 251800 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 大功率 電流 二極管 封裝 框架 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種大功率大電流二極管封裝框架，包括上料片（1）和下料片（2），其特征是：所述上料片（1）一側(cè)均勻設(shè)有若干方孔（3），下料片（2）一側(cè)均勻設(shè)有若干定位扣銷（4），上料片（1）內(nèi)部均勻設(shè)有若干排上料片引腳（5），下料片（2）內(nèi)部均勻設(shè)有若干排下料片引腳（6），上料片引腳（5）兩側(cè)對應(yīng)設(shè)有若干排上料片焊盤（7），下料片引腳（6）兩側(cè)對應(yīng)設(shè)有若干排下料片焊盤（8）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率大電流二極管封裝框架，其特征是：所述上料片（1）和下料片（2）的另一側(cè)均勻設(shè)有若干定位圓孔（9）。
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