[實用新型]一種多面發光LED封裝模組

有效

• 申請號: 201420410967.2
• 申請日: 2014-07-24
• 公開（公告）號: CN203950804U
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 王定鋒
• 申請（專利權）人: 王定鋒
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 常躍英

技術領域

本實用新型涉及LED領域，具體地屬于多面發光LED封裝模組。

背景技術

LED產品行業中，多面發光的LED模組封裝方式有以下兩種：一種是透光材料上固晶封裝；另一種是采用非透光材料，靠封裝LED芯片的膠水和熒光粉反光，形成多面發光。

發明內容

為了克服現有技術中的不足，本實用新型的目的是提供一種可實現完全透光的多面發光LED封裝模組。

為了解決上述問題，本實用新型的采用的技術方案如下：

本實用新型一種結構形式為：

一種多面發光LED封裝模組，包括支架以及LED芯片，在支架上開有通孔，LED芯片架設并固定于通孔上，LED芯片電極通過焊線與支架上的焊點連接與支架電極導通，或通過芯片之間焊線實現各LED芯片之間的串并聯接，然后再和支架電極的焊點焊接導通。

其中，LED芯片長度大于通孔寬度，LED芯片兩端通過固晶膠水固定于通孔邊沿。

本實用新型另一種結構形式為：

一種多面發光LED封裝模組，包括支架以及LED芯片，該支架為條狀，在支架上開設有缺口，LED芯片架設并固定于缺口上，LED芯片電極通過焊線與支架上的焊點連接與支架電極導通，或通過芯片之間焊線實現各LED芯片之間的聯接，然后再和支架電極的焊點焊接導通。

其中，LED芯片長度大于缺口寬度，LED芯片兩端通過固晶膠水固定于缺口邊沿。

本實用新型將LED芯片架設于貫穿支架的通孔或缺口上，LED光線部分可穿過通孔或缺口從支架另外一側發出，形成完全透光封裝，大大提高了支架的背面亮度。

附圖說明

圖1?為本實用新型一種結構示意圖。

圖2為本實用新型另一種結構示意圖。

具體實施方式

為了讓本領域的技術人員更好地理解本實用新型的技術方案，下面結合附圖對本實用新型作進一步闡述。

如附圖1所示。本結構形式揭示的多面發光LED封裝模組采用的非透光材料作為支架1固定LED芯片2，由于該支架1不透光，為了實現LED芯片2發出的光線能夠從支架1的正面及背面發出，在支架1上開有通孔11，LED芯片2架設并固定于通孔11上，一個通孔11上固定一個LED芯片2，各LED芯片電極通過焊線與支架1上的焊點連接與支架電極導通，具體串并聯接需要可根據該封裝模組應用場合而定，在此不作限定。芯片之間也可通過焊線實現各LED芯片之間的聯接。

對于該類模組制作時，可首先通過模具將支架沖出各通孔，然后在通孔兩邊沿點固晶膠，將LED芯片兩端準確的置于固晶膠上，烘烤固定，使LED芯片牢固固定在支架上，然后再通過焊線實現各LED芯片間的串并聯接，焊線后點熒光膠，固化后形成多面發光LED封裝模組。上述過程中的點固晶膠、烘烤、點熒光膠等工序可與現有LED制作工序一致，在此不做贅述。

再如附圖2所示。本實施例揭示的多面發光LED封裝模組采用的非透光材料作為支架1固定LED芯片2，由于該支架1不透光，為了實現LED芯片2發出的光線能夠從支架1的正面、背面及側面發出，在支架1上開有缺口11，缺口11分布于支架1兩側，LED芯片2架設并固定于缺口11上，一個缺口11上固定一個LED芯片2，各LED芯片電極通過焊線與支架1上的焊點連接與支架電極導通，具體串并聯接需要可根據該封裝模組應用場合而定，在此不作限定。芯片之間也可通過焊線實現各LED芯片之間的聯接。

以上所述為本實用新型的較佳實施方式，并非對本實用新型作任何形式上的限制。需要說明的是，在不背離本實用新型精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本實用新型作出各種相應的改變和變形，但這些改變和變形都應屬于本實用新型所附的權利要求的保護范圍。