[實用新型]一種多面發光LED封裝模組有效
| 申請號： | 201420410967.2 | 申請日： | 2014-07-24 |
| 公開（公告）號： | CN203950804U | 公開（公告）日： | 2014-11-19 |
| 發明（設計）人： | 王定鋒 | 申請（專利權）人： | 王定鋒 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 常躍英 |
| 地址： | 516006 廣東省惠州市陳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多面 發光 led 封裝 模組 | ||
【權利要求書】：
1.一種多面發光LED封裝模組，包括支架（1）以及LED芯片（2），其特征在于，在支架上開有通孔（11），LED芯片架設并固定于通孔上，LED芯片電極通過焊線與支架上的焊點連接與支架電極導通，或通過芯片之間焊線實現各LED芯片之間的聯接，然后再和支架電極的焊點焊接導通。
2.根據權利要求1所述的多面發光LED封裝模組，其特征在于，LED芯片長度大于通孔寬度，LED芯片兩端通過固晶膠水固定于通孔邊沿。
3.一種多面發光LED封裝模組，包括支架（1）以及LED芯片（2），其特征在于，該支架為條狀，在支架上開設有缺口（12），LED芯片架設并固定于缺口上，LED芯片電極通過焊線與支架上的焊點連接與支架電極導通，或通過芯片之間焊線實現各LED芯片之間的聯接，然后再和支架電極的焊點焊接導通。
4.根據權利要求3所述的多面發光LED封裝模組，其特征在于，LED芯片長度大于缺口寬度，LED芯片兩端通過固晶膠水固定于缺口邊沿。
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