[實用新型]一種芯片倒裝系統化封裝結構

有效

• 申請號: 201420405016.6
• 申請日: 2014-07-22
• 公開（公告）號: CN204102881U
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發明（設計）人: 史海濤;趙立明
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/12
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭

技術領域

本實用新型涉及一種芯片倒裝系統化封裝結構，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

傳統芯片倒裝系統化封裝結構所采用的載板不包含載晶槽（如附圖1），它通過點膠的方式將底部芯片放置在載板上，底部芯片上面通過導電凸塊或焊球與頂部芯片相連，一方面由于封裝載板和芯片材料線膨脹系數相差較大，單純的利用導電膠、絕緣膠、錫膏材料來粘結載板和芯片，無法起到緩沖內應力的作用，導致封裝元件出現應力性損傷；另一方面平底的載板上面疊加芯片對封裝厚度的增加，無法滿足尺寸更小、疊層更高的技術發展需求。

發明內容

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種芯片倒裝系統化封裝結構，它能夠降低封裝元件內部的應力，同時可以按需要將載晶槽完美填充，從而提高封裝元件的可靠性。

本實用新型的目的是這樣實現的：一種芯片倒裝系統化封裝結構，它包括封裝載板，所述封裝載板正面開設有載晶槽，所述載晶槽內通過粘合材料設置有底部芯片，所述底部芯片上方設置有頂部芯片，所述底部芯片的上表面為該底部芯片的主動面，所述頂部芯片的下表面為頂部芯片的主動面，所述頂部芯片的主動面與底部芯片的主動面之間設置有焊錫球，所述頂部芯片與金屬載板正面之間設置有金屬柱子。

所述焊錫球和金屬柱子有多圈。

所述封裝載板內部設置有無源器件。

所述粘合材料采用不導電膠、薄膜材料或緩沖材料，當粘合材料采用緩沖材料時，緩沖材料填充滿整個載晶槽并與金屬載板上表面齊平。?

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：

1、本實用新型使用的含有載晶槽的載板，并且粘合材料充滿載晶槽與底部芯片之間，可有效緩解和吸收上述的內應力，保證封裝元件的可靠性；

2、本實用新型使用的含有載晶槽的載板，可以有效降低封裝體的厚度，以滿足對多芯片、小尺寸的要求；

3、本實用新型涉及到緩沖材料時通過使用量控制在放置所述底部芯片后會填充滿整個載晶槽，更利于后續工藝的填充，減少封裝元件內部存在孔洞的幾率，提高封裝元件的可靠性。

附圖說明

圖1為傳統系統化封裝的結構示意圖。

圖2為本實用新型一種芯片倒裝系統化封裝結構實施例一的示意圖。

圖3為本實用新型一種芯片倒裝系統化封裝結構實施例二的示意圖。

圖4為本實用新型一種芯片倒裝系統化封裝結構實施例三的示意圖。

其中：

底部芯片1

頂部芯片2

封裝載板3

粘合材料4

焊錫球5

金屬柱子6

無源器件7。

具體實施方式

參見圖2~圖4，本實用新型一種芯片倒裝系統化封裝結構，它包括封裝載板3，所述封裝載板3正面開設有載晶槽，所述載晶槽內通過粘合材料4設置有底部芯片1，所述底部芯片1上方設置有頂部芯片2，所述底部芯片1的上表面為該底部芯片1的主動面，所述頂部芯片2的下表面為頂部芯片2的主動面，所述頂部芯片1的主動面與底部芯片2的主動面之間設置有焊錫球5，所述頂部芯片2與金屬載板3正面之間設置有金屬柱子6，所述焊錫球5和金屬柱子6有多圈。

圖2為本實用新型一種芯片倒裝系統化封裝結構的實施例一的示意圖，其中粘合材料4采用粘合膠；

圖3為本實用新型一種芯片倒裝系統化封裝結構的實施例二的示意圖，實施例二與實施例一的區別在于：粘合材料4采用緩沖材料，緩沖材料填充滿整個載晶槽并與金屬載板3上表面齊平。

圖4為本實用新型一種芯片倒裝系統化封裝結構的實施例三的示意圖，實施例三與實施例二的區別在于：所述封裝載板3內部設置有無源器件7。