[實(shí)用新型]一種芯片倒裝系統(tǒng)化封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420405016.6
• 申請(qǐng)日: 2014-07-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204102881U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 史海濤;趙立明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488;H01L23/12
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務(wù)所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種芯片倒裝系統(tǒng)化封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：它包括封裝載板（3），所述封裝載板（3）正面開(kāi)設(shè)有載晶槽，所述載晶槽內(nèi)通過(guò)粘合材料（4）設(shè)置有底部芯片（1），所述底部芯片（1）上方設(shè)置有頂部芯片（2），所述底部芯片（1）的上表面為該底部芯片（1）的主動(dòng)面，所述頂部芯片（2）的下表面為頂部芯片（2）的主動(dòng)面，所述頂部芯片（1）的主動(dòng)面與底部芯片（2）的主動(dòng)面之間設(shè)置有焊錫球（5），所述頂部芯片（2）與金屬載板（3）正面之間設(shè)置有金屬柱子（6）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片倒裝系統(tǒng)化封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述焊錫球（5）和金屬柱子（6）有多圈。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種芯片倒裝系統(tǒng)化封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝載板（3）內(nèi)部設(shè)置有無(wú)源器件（7）。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種芯片倒裝系統(tǒng)化封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述粘合材料（4）采用導(dǎo)電膠或不導(dǎo)電膠、薄膜材料或緩沖材料，當(dāng)粘合材料（4）采用緩沖材料時(shí)，緩沖材料填充滿整個(gè)載晶槽并與金屬載板（3）上表面齊平。