[實用新型]一種高光密度高功率LED裝置

有效

• 申請號: 201420402694.7
• 申請日: 2014-07-21
• 公開（公告）號: CN203967123U
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 張偉;肖亮
• 申請（專利權）人: 廣州市添鑫光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 廣州市越秀區海心聯合專利代理事務所(普通合伙) 44295
• 代理人: 黃為

1.一種高光密度高功率LED裝置，包括散熱基板和LED發光芯片，其特征在于：所述散熱基板上表面的中心區域設有絕緣導熱基板，所述絕緣導熱基板的上表面設有所述LED發光芯片，所述絕緣導熱基板的上表面還設有與所述LED發光芯片電連接的金屬觸片，所述散熱基板上表面在中心區域的周圍設有絕緣基板，所述絕緣基板與所述絕緣導熱基板之間具有間隙，所述絕緣基板上表面設有金屬線路層，所述金屬線路層上表面設有油漆層，所述油漆層上設有與所述金屬線路層電連接的電路引出位，所述絕緣導熱基板上表面的金屬觸片通過電路連接線與所述電路引出位電連接。

2.如權利要求1所述的高光密度高功率LED裝置，其特征在于：所述LED發光芯片通過第一共晶層共晶焊接連接在所述絕緣導熱基板上表面，所述絕緣導熱基板通過第二共晶層共晶焊接連接在所述散熱基板上表面。

3.如權利要求2所述的高光密度高功率LED裝置，其特征在于：所述電路引出位和金屬觸片均分別有多個，所述電路連接線有多條，所述電路引出位、金屬觸片和電路連接線的數量均相同，所述的多個電路引出位均勻分布在所述LED發光芯片的周圍，所述的多個金屬觸片分布在所述的多個電路引出位的周圍，且各金屬觸片通過一所述電路連接線垂直連接一所述電路引出位。

4.如權利要求2所述的高光密度高功率LED裝置，其特征在于：所述電路引出位有兩個，所述金屬觸片有四個，所述電路連接線有四條，所述的兩個電路引出位、四個金屬觸片和四條電路連接線均位于所述LED發光芯片的同一側，各所述電路引出位通過兩條電路連接線連接至兩個金屬觸片，所述的兩個電路引出位位于同一水平線上，所述的四個金屬觸片位于同一水平線上，所述的兩個電路引出位所在水平線與所述的四個金屬觸片所在水平線平行，各所述電路連接線的長度相同。