[實(shí)用新型]一種晶圓定位裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420390825.4 | 申請日: | 2014-07-15 |
| 公開(公告)號: | CN203967056U | 公開(公告)日: | 2014-11-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 年四軍;簡子杰 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務(wù)所 31219 | 代理人: | 李儀萍 |
| 地址: | 100176 北京市大興區(qū)大*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 定位 裝置 | ||
1.一種晶圓定位裝置,用于定位晶圓匣中晶圓的位置,所述晶圓匣上端開口且包含兩個彼此相對的內(nèi)側(cè)壁;所述內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有若干貫通于所述開口且橫向?qū)盈B的槽位;所述兩個內(nèi)側(cè)壁上的槽位兩兩對應(yīng)并用于承載晶圓;其特征在于,所述晶圓定位裝置至少包括:
設(shè)置于一支架上且分別沿所述晶圓匣開口處的所述兩個內(nèi)側(cè)壁邊緣同步移動的指針;
所述指針相互聯(lián)動且用于指向所述兩兩對應(yīng)的槽位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓定位器,其特征在于:所述支架包括用于固定所述晶圓匣的兩個底座、分別設(shè)置于所述兩個底座上的平行軌道以及連接在每個軌道上的滑動豎軸;所述滑動豎軸的滑動方向與所述槽位的層疊方向相同;所述兩個滑動豎軸通過一位于所述晶圓匣底部的橫桿彼此連接;所述兩個滑動豎軸的頂端分別與所述指針連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓定位器,其特征在于:所述支架包括用于固定所述晶圓匣的一底座、設(shè)置于所述底座上的兩個平行軌道以及連接在每個軌道上的滑動豎軸;所述滑動豎軸的滑動方向與所述槽位的層疊方向相同;所述兩個滑動豎軸通過一U型桿彼此連接;所述兩個滑動豎軸的中點(diǎn)分別固定于所述U型桿的兩臂的末端;所述U型桿的橫截面與所述滑動豎軸垂直;所述兩個滑動豎軸的頂端分別與所述指針連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的晶圓定位器,其特征在于:所述指針包括指針頭和與所述滑動豎桿固定的矩形組件,所述指針頭焊接在所述矩形組件的中央,所述矩形組件的兩側(cè)與所述滑動豎軸的頂端通過螺絲相互固定。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓定位器,其特征在于:所述兩個彼此相對的內(nèi)側(cè)壁相對于所述晶圓匣外部傾斜角度相同;所述槽位沿水平方向?qū)盈B于所述兩個內(nèi)側(cè)壁。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓定位器,其特征在于:所述兩個內(nèi)側(cè)壁上的所述槽位數(shù)分別25層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓定位器,其特征在于:所述晶圓匣的深度大于所述晶圓的直徑。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中芯國際集成電路制造(北京)有限公司,未經(jīng)中芯國際集成電路制造(北京)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420390825.4/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:適用于發(fā)熱器件的散熱裝置
- 下一篇:一種多組合式樣品靶架
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





