[實用新型]一種晶圓定位裝置有效
| 申請號: | 201420390825.4 | 申請日: | 2014-07-15 |
| 公開(公告)號: | CN203967056U | 公開(公告)日: | 2014-11-26 |
| 發明(設計)人: | 年四軍;簡子杰 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人: | 李儀萍 |
| 地址: | 100176 北京市大興區大*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 定位 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體制程設備,特別是涉及一種晶圓定位裝置。
背景技術
在半導體集成電路生產制造中,為了確保晶圓的安全儲存、搬遷并避免破損和污染,廣泛運用晶圓匣作為晶圓的承載以及運輸工具。參照圖1,圖1顯示的是現有技術中的晶圓匣及承載在其內部的晶圓的三維結構示意圖。圖1中,所述晶圓匣10的上端開口且包含有兩個彼此相對的內側壁101;所述內側壁上設有若干貫通于所述開口且橫向層疊的槽位102;所述兩個內側壁上的槽位兩兩對應并用于承載晶圓11;所述晶圓11在手動傳送至所述晶圓匣中時,正常情況下所述晶圓被插入圖1中左右兩個內側壁上兩兩對應的槽位中,所謂兩兩對應的槽位指的是圖1中,左右兩個內側壁上能夠使晶圓在同一平面內的兩個對應的槽位。
由于所述晶圓匣中兩個內側壁上的槽位排列密集,一般在將晶圓插入所述晶圓匣的實際操作過程中,很難用肉眼分辨是不是將晶圓插入左右處于同一平面上的兩兩對應的槽位中,而一旦當晶圓被插入不對應的兩個槽位中,晶圓面則會被扭曲,從而發生晶圓的破損。
因此,有必要提出一種新的用于晶圓匣的晶圓定位裝置來避免上述現象的發生。
實用新型內容
鑒于以上所述現有技術的缺點,本實用新型的目的在于提供一種晶圓定位裝置,用于解決現有技術中由于用肉眼難以分辨晶圓匣中彼此相對的兩個內側壁上的兩兩對應的槽位而使得晶圓發生斜插的問題。
為實現上述目的及其他相關目的,本實用新型提供一種晶圓定位裝置,用于定位晶圓匣中晶圓的位置,所述晶圓匣上端開口且包含兩個彼此相對的內側壁;所述內側壁上設有若干貫通于所述開口且橫向層疊的槽位;所述兩個內側壁上的槽位兩兩對應并用于承載晶圓;其特征在于,所述晶圓定位裝置至少包括:設置于一支架上且分別沿所述晶圓匣開口處的所述兩個內側壁邊緣同步移動的指針;所述指針相互聯動且用于指向所述兩兩對應的槽位。
作為本實用新型的晶圓定位裝置的一種優選方案,所述支架包括用于固定所述晶圓匣的兩個底座、分別設置于所述兩個底座上的平行軌道以及末端連接在每個軌道上的滑動豎軸;所述滑動豎軸的滑動方向與所述槽位的層疊方向相同;所述兩個滑動豎軸的通過一位于所述晶圓匣底部的橫桿彼此連接;所述兩個滑動豎軸的頂端分別與所述指針連接。
作為本實用新型的晶圓定位裝置的一種優選方案,所述支架包括用于固定所述晶圓匣的一底座、設置于所述底座上的兩個平行軌道以及連接在每個軌道上的滑動豎軸;所述滑動豎軸的滑動方向與所述槽位的層疊方向相同;所述兩個滑動豎軸通過一U型桿彼此連接;所述兩個滑動豎軸的中點分別固定于所述U型桿的兩臂的末端;所述U型桿的橫截面與所述滑動豎軸垂直;所述兩個滑動豎軸的頂端分別與所述指針連接。
作為本實用新型的晶圓定位裝置的一種優選方案,所述指針包括指針頭和與所述滑動豎桿固定的矩形組件,所述指針頭焊接在所述矩形組件的中央,所述矩形組件的兩側與所述滑動豎軸的頂端通過螺絲相互固定。
作為本實用新型的晶圓定位裝置的一種優選方案,所述兩個彼此相對的內側壁相對于所述晶圓匣外部傾斜角度相同;所述槽位沿水平方向層疊于所述兩個內側壁。
作為本實用新型的晶圓定位裝置的一種優選方案,所述兩個內側壁上的所述槽位數分別25層。
作為本實用新型的晶圓定位裝置的一種優選方案,所述晶圓匣的深度大于所述晶圓的直徑。
如上所述,本實用新型的晶圓定位裝置,具有以下有益效果:本實用新型的所述晶圓定位裝置可以使得晶圓在插入晶圓匣中槽位的過程中,能夠精準的使晶圓平行地插入兩兩對應的槽位中,避免由于斜插使得晶圓平面發生扭曲而破損的情況,提高了產品的良率。
附圖說明
圖1為現有技術中的承載有晶圓的晶圓盒的三維結構示意圖。
圖2為本實用新型的晶圓定位裝置沿垂直兩個內側壁的剖面示意圖。
圖3為本實用新型的晶圓定位裝置的前視圖。
圖4為本實用新型的晶圓定位裝置中支架的俯視示意圖。
圖5為本實用新型的另一種晶圓定位裝置的前視圖。
圖6為本實用新型的另一種晶圓定位裝置的側視圖。
圖7為本實用新型的晶圓匣槽位以及指針的局部放大結構示意圖。
圖8為本實用新型的另一種晶圓定位裝置的俯視示意圖。
元件標號說明
10???????????晶圓匣
101??????????內側壁
102??????????槽位
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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