[實用新型]一種工字型RFID射頻芯片連接片

有效

• 申請號: 201420388919.8
• 申請日: 2014-07-15
• 公開（公告）號: CN203951011U
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 焦林
• 申請（專利權）人: 深圳市驕冠科技實業有限公司
• 主分類號: H01R31/06
• 分類號: H01R31/06;H01R13/02
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

【技術領域】

本實用新型涉及一種工字型RFID射頻芯片連接片。

【背景技術】

目前，RFID射頻芯片的面積越來越小，達0.5mm*0.5mm，芯片上面的電氣連接腳的面積更小，將RFID射頻芯片安裝在射頻天線的工藝很復雜，異向導電膠固化的時間長達5-7秒鐘，因而射頻芯片安裝在天線上的生產效率很低。

將射頻芯片安裝在標準尺寸的芯片連接片上，即將射頻芯片的電氣連接柱腳與芯片連接片安裝在一起成為芯片連接片總成(業內稱為“strap”)，然后安裝在不同形狀的射頻天線上。

市場上在用的領帶結型RFID射頻芯片連接片的鋁箔的尺寸為3.5*8mm，外沿尺寸4*9mm，由于芯片貼片機的限制，無法將4*9mm領帶結形狀的芯片連接片豎起來，故此只能用于射頻諧振腔縱向開口的射頻天線，“領帶結”式射頻芯片連接片尺寸大，影響射頻產品美觀。

另外市場上在用的“X”形狀的芯片連接片的尺寸小，為4*4.5mm，芯片連接片的寬度1mm左右，與射頻天線的接觸電阻較大，安裝在射頻天線的精度要求高，從而影響安裝效率。

【實用新型內容】

本實用新型的目的是克服上述缺陷，提供一種工字型RFID射頻芯片連接片，本實用新型需要解決的技術問題是：提高射頻芯片與射頻天線電氣連接的生產效率，而且射頻芯片連接片可以用于射頻諧振腔橫向開口的天線，彌補“領帶結”式射頻芯片連接片不能用于橫向開口天線的不足。

本實用新型技術方案如下所述：

一種工字型RFID射頻芯片連接片，其特征在于，它包括PET底膜，在PET底膜復合有鋁箔層，所述的鋁箔層設置為四個組成部分，分別包括上部鋁箔層、下部鋁箔層與兩個中間鋁箔層，所述的上部鋁箔層和下部鋁箔層為T型結構，對應設置在PET底膜上，所述的兩個中間鋁箔層為矩形結構，對應設置在PET底膜中部，所述的上部鋁箔層、下部鋁箔層與兩個中間鋁箔層整體呈工字型結構并且高度一致，所述的上部鋁箔層其下端與一個射頻芯片有效柱腳相連，下部鋁箔層其上端與另一個射頻芯片有效柱腳相連，兩個中間鋁箔層分別與兩個無效的射頻芯片柱腳相連。

所述的上部鋁箔層的上端、下部鋁箔層的下端長度為4mm，寬度為1mm，面積為1mm*4mm＝4平方毫米。

根據上述結構及技術方案，本實用新型的有益效果在于：

1、射頻芯片的柱腳固定在芯片連接片上成為射頻芯片連接片總成，射頻芯片柱腳外延了約2mm，提高了與射頻天線電氣連接的生產效率；

2、工字型射頻芯片連接片可用于射頻諧振腔橫向開口的天線，彌補了“領帶結”式射頻芯片連接片不能用于橫向開口天線的不足；

3、工字型射頻芯片連接片的尺寸小(4*4mm)，適用于小尺寸天線，外觀比“領帶結”式芯片連接片好；

4、工字型射頻芯片連接片與射頻天線的連接面積達到1*4mm，比“X”型射頻芯片連接片與天線連接的面積提高了4倍，接觸電阻小，射頻天線質量好；

5、工字型射頻芯片連接片與天線連接的面積1*4mm，在安裝中工字型射頻芯片連接片允許誤差達到±1mm，從而大大提高了生產效率；

6、將工字型芯片連接片旋轉90度，成為“H”型芯片連接片，可適用于射頻諧振腔縱向開口的射頻天線。

【附圖說明】

圖1-1為射頻芯片的外形結構圖。

圖1-2為圖1-1的側面視圖。

圖2-1為市場在用的領帶結型射頻芯片連接片外形結構圖。

圖2-2為圖2-1的側面視圖。

圖3-1為市場在用的X型射頻芯片連接片外形結構圖。

圖3-2為圖3-1的側面視圖。

圖4-1為本實用新型工字型芯片連接片結構圖。

圖4-2為圖4-1的側面視圖。

圖5-1為本實用新型芯片連接片上安裝芯片成為芯片連接片總成外形結構圖。

圖5-2為圖5-1的側面視圖。

圖6-1為本實用新型芯片連接片總成與射頻天線的連接外形圖。

圖6-2為圖6-1的A-A向側剖面視圖。

圖7為D處側剖面放大后的結構視圖。

在圖中，10、芯片本體；11、有效柱腳；12、無效柱腳13、有效柱腳；14、無效柱腳；20、PET膜；21(22、23、24)、領帶結形芯片連接片的鋁箔層；31(32、33、34)、X型芯片連接片鋁箔層41(42、43、44)、工字型芯片連接片鋁箔層；50、射頻天線基底PET膜；51、射頻天線鋁箔層；52、射頻天線諧振腔開口處。