[實(shí)用新型]一種工字型RFID射頻芯片連接片有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420388919.8 | 申請(qǐng)日： | 2014-07-15 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN203951011U | 公開(kāi)（公告）日： | 2014-11-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 焦林 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市驕冠科技實(shí)業(yè)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01R31/06 | 分類號(hào)： | H01R31/06;H01R13/02 |
| 代理公司： | 無(wú) | 代理人： | 無(wú) |
| 地址： | 518105 廣東省深圳市寶*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 工字型 rfid 射頻 芯片 連接 | ||
1.一種工字型RFID射頻芯片連接片，其特征在于，它包括PET底膜，在PET底膜復(fù)合有鋁箔層，所述的鋁箔層設(shè)置為四個(gè)組成部分，分別包括上部鋁箔層、下部鋁箔層與兩個(gè)中間鋁箔層，所述的上部鋁箔層和下部鋁箔層為T型結(jié)構(gòu)，對(duì)應(yīng)設(shè)置在PET底膜上，所述的兩個(gè)中間鋁箔層為矩形結(jié)構(gòu)，對(duì)應(yīng)設(shè)置在PET底膜中部，所述的上部鋁箔層、下部鋁箔層與兩個(gè)中間鋁箔層整體呈工字型結(jié)構(gòu)并且高度一致，所述的上部鋁箔層其下端與一個(gè)射頻芯片有效柱腳相連，下部鋁箔層其上端與另一個(gè)射頻芯片有效柱腳相連，兩個(gè)中間鋁箔層分別與兩個(gè)無(wú)效的射頻芯片柱腳相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工字型RFID射頻芯片連接片，其特征還在于，所述的上部鋁箔層的上端、下部鋁箔層的下端長(zhǎng)度為4mm，寬度為1mm，面積為1mm*4mm＝4平方毫米。
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