[實用新型]一種LED點陣模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420382107.2
• 申請日: 2014-07-10
• 公開（公告）號: CN204010568U
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發(fā)明（設計）人: 周常站;胡華清;蔣良俊;毛建權(quán)
• 申請（專利權(quán)）人: 福建華瀚明光電科技有限公司;福建來力普光電科技有限公司;東莞市光勁光電有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;H01L33/48;H01L33/54
• 代理公司: 泉州市文華專利代理有限公司 35205
• 代理人: 車世偉

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種顯示屏部件，特別涉及一種用于顯示屏的LED點陣模塊。

背景技術(shù)

LED點陣模塊是LED室內(nèi)顯示屏中的一個主要器件，該模塊通電后可以發(fā)生8*8的陣列光源，用于顯示文字、圖案等信息。現(xiàn)有的LED點陣模塊，其主要由外殼、PCB板、發(fā)光芯片和PIN腳組成的，具體生產(chǎn)工藝是：1、在PCB板的一側(cè)邊穿上若干個用于行掃描或者列掃描的PIN腳，PCB板的相對側(cè)邊上也穿上若干個用于列掃描或者行掃描的PIN腳；2、發(fā)光芯片按一定矩陣陣列的順序排布在PCB板，用銀膠固好各發(fā)光芯片，并用焊線機將發(fā)光芯片與PCB板焊接起來；3、在外殼具有透光孔的一側(cè)面外貼上一高溫膠帶，將透光孔封堵起來；4、將環(huán)氧樹脂膠灌進已貼好高溫貼帶的外殼內(nèi)，并用真空機將環(huán)氧樹脂膠內(nèi)的氣泡抽掉；5，將步驟2的PCB板裝入步驟4的外殼內(nèi)，并放進烤箱內(nèi)進行烘烤，環(huán)氧樹脂膠把外殼、PCB板與PIN腳固化在一起；6、將貼在外殼外的高溫膠帶撕掉，這樣即可完成點陣模塊的制作。此種結(jié)構(gòu)的LED點陣模塊，其用于行掃描的PIN腳的總數(shù)與發(fā)光芯片的總行數(shù)相同，用于列掃描的PIN腳的總數(shù)至少要與發(fā)光芯片的總列數(shù)相同，例如：若8*8的單色點陣模塊，需要8個行掃描的PIN腳，8個列掃描的PIN腳，即8*8的單色點陣模塊的PIN腳總數(shù)量是16個，若8*8的雙色點陣模塊，需要8個行掃描的PIN腳，16個列掃描的PIN腳，即8*8的雙色點陣模塊的PIN腳總數(shù)量是24個；若16*16的單色點陣模塊，需要16個行掃描的PIN腳，16個列掃描的PIN腳，即16*16的單色點陣模塊的PIN腳總數(shù)量是32個，若16*16的雙色點陣模塊，需要16個行掃描的PIN腳，32個列掃描的PIN腳，即16*16的雙色點陣模塊的PIN腳總數(shù)量是48個；由此可知，現(xiàn)有的點陣模塊的PIN腳總數(shù)必須等于點陣模塊上發(fā)光芯片的總行數(shù)與總列數(shù)之和，具有PIN腳的數(shù)量較多，這無疑使工人的工作量較大，且多數(shù)量的PIN腳會使點陣模塊生產(chǎn)過程時PCB板與外殼的套裝操作(即步驟5的操作)要求較高。同時，點陣模塊生產(chǎn)過程中需要在外殼表面貼上高溫膠帶，灌膠完成后又要撕掉高溫膠帶，這不僅造成加工步驟多，還造成膠帶的浪費；且環(huán)氧樹脂膠覆蓋在整個PCB板，使環(huán)氧樹脂膠的用量很大，則在生產(chǎn)過程中有較大的膠水氣味，使工人的工作環(huán)境較差，工作量也較大。

有鑒于此，本發(fā)明人對現(xiàn)有LED點陣模塊的上述缺陷進行了深入研究，本案由此產(chǎn)生。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是提供一種可減少PIN腳數(shù)量的LED點陣模塊。

本實用新型的技術(shù)方案是這樣的：一種LED點陣模塊，包括外殼、PCB板、PIN腳群和若干發(fā)光芯片，若干發(fā)光芯片安裝在PCB板的正面上，若干發(fā)光芯片呈矩陣排列，PIN腳群安裝在PCB板的背面上，此PIN腳群包括由若干個PIN腳組成的，用于行掃描的行掃描PIN腳群，行掃描PIN腳群的PIN腳總個數(shù)與PCB板上發(fā)光芯片的總行數(shù)相同，該PCB板安裝在外殼上，且外殼對應于發(fā)光芯片的發(fā)光面上開設有與各發(fā)光芯片一一相對應設置的透光孔；上述PCB板的背面上焊固有用于控制LED點陣模塊列掃描的串行轉(zhuǎn)并行控制芯片，上述串行轉(zhuǎn)并行控制芯片具有若干用于接收串行數(shù)據(jù)信號的串行接口，上述PIN腳群還包括有由若干個PIN腳組成的串口信號PIN腳群，上述串口信號PIN腳群的PIN腳總個數(shù)與上述串行接口的總個數(shù)相同。

上述行掃描PIN腳群與上述串口信號PIN腳群分別處于上述PCB板的兩側(cè)。

上述行掃描PIN腳群與上述串口信號PIN腳群處于上述PCB板的同一側(cè)。

上述外殼具有上殼體與下殼體，上述PCB板夾設于上述上殼體與上述下殼體之間，且上述上殼體、PCB板與上述下殼體一體注塑成型，上述下殼體呈網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，上述上殼體上開設有若干個上述透光孔，上述PIN腳群的PIN針穿出上述下殼體外，上述下殼體上開設有供上述串行轉(zhuǎn)并行控制芯片裸露的芯片窗口。

上述串行轉(zhuǎn)并行控制芯片的型號為74HC595或SM16126。