[實用新型]一種LED點陣模塊

有效

• 申請號: 201420382107.2
• 申請日: 2014-07-10
• 公開（公告）號: CN204010568U
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 周常站;胡華清;蔣良俊;毛建權
• 申請（專利權）人: 福建華瀚明光電科技有限公司;福建來力普光電科技有限公司;東莞市光勁光電有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;H01L33/48;H01L33/54
• 代理公司: 泉州市文華專利代理有限公司 35205
• 代理人: 車世偉

1.一種LED點陣模塊，包括外殼、PCB板、PIN腳群和若干發光芯片，若干發光芯片安裝在PCB板的正面上，若干發光芯片呈矩陣排列，PIN腳群安裝在PCB板的背面上，此PIN腳群包括由若干個PIN腳組成的，用于行掃描的行掃描PIN腳群，行掃描PIN腳群的PIN腳總個數與PCB板上發光芯片的總行數相同，該PCB板安裝在外殼上，且外殼對應于發光芯片的發光面上開設有與各發光芯片一一相對應設置的透光孔；其特征在于：上述PCB板的背面上焊固有用于控制LED點陣模塊列掃描的串行轉并行控制芯片，上述串行轉并行控制芯片具有若干用于接收串行數據信號的串行接口，上述PIN腳群還包括有由若干個PIN腳組成的串口信號PIN腳群，上述串口信號PIN腳群的PIN腳總個數與上述串行接口的總個數相同。

2.根據權利要求1所述的一種LED點陣模塊，其特征在于：上述行掃描PIN腳群與上述串口信號PIN腳群分別處于上述PCB板的兩側。

3.根據權利要求1所述的一種LED點陣模塊，其特征在于：上述行掃描PIN腳群與上述串口信號PIN腳群處于上述PCB板的同一側。

4.根據權利要求1所述的一種LED點陣模塊，其特征在于：上述外殼具有上殼體與下殼體，上述PCB板夾設于上述上殼體與上述下殼體之間，且上述上殼體、PCB板與上述下殼體一體注塑成型，上述下殼體呈網狀結構，上述上殼體上開設有若干個上述透光孔，上述PIN腳群的PIN針穿出上述下殼體外，上述下殼體上開設有供上述串行轉并行控制芯片裸露的芯片窗口。

5.根據權利要求1所述的一種LED點陣模塊，其特征在于：上述串行轉并行控制芯片的型號為74HC595或SM16126。