[實用新型]一種PCB電氣性能測試治具

有效

• 申請號: 201420378407.3
• 申請日: 2014-07-09
• 公開（公告）號: CN204086330U
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 夏述文
• 申請（專利權）人: 競華電子（深圳）有限公司
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312
• 代理人: 陳健

技術領域

本實用新型屬于PCB生產技術領域，尤其涉及一種PCB電氣性能測試治具。

背景技術

PCB電氣測試治具主要用于給探針導向及固定，圖1所示為一種現有的PCB電氣測試治具100＇，該治具100＇的頂部設置有一塊主導層1＇，底部設置有兩塊疊置的主導層1＇，頂部主導層1＇與底部上層的主導層1＇之間設置有六塊導向層2＇，兩塊導向層2＇之間的最大間距為17mm，治具上探針3＇最小的直徑為10mil，探針3＇間最小間距為3.5mil，在市場上，測試探針3＇的長度是固定的95.25mm，因此，治具的整體高度是一個定值。在測試過程中探針3＇的一端抵持PCB，另一端抵持測試機臺，故探針3＇的兩端均受力，因相鄰兩導向層2＇的間距過大，相鄰的兩根探針3＇的中間部位容易彎曲并相互接觸，導致測試治具內部短路，造成誤測。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種PCB電氣性能測試治具，旨在解決現有技術中的治具因兩塊導向層間的間距過大，從而導致治具內部短路，造成誤測的問題。

本實用新型是這樣實現的，一種PCB電氣性能測試治具，包括位于頂部的一塊主導層，疊置于底部的兩塊主導層、若干沿豎直方向設置于所述頂底與底部的主導層之間的導向層、至少兩根穿設于所述主導層與導向層中的探針、以及穿設過所述主導層與導向層的支撐桿，所述導向層的數量為九塊。

進一步地，所述導向層的厚度相同。

進一步地，每一導向層的厚度為1.0mm。

進一步地，相鄰導向層之間的最大間距為9.7mm。

進一步地，相鄰探針之間的最小間距為5mil。

進一步地，所述探針的直徑最小為8mil。

進一步地，相鄰的導向層之間夾置有墊圈，所述支撐桿穿設于所述墊圈中。

進一步地，位于下方的主導層與相鄰的導向層之間夾置有墊圈，所述支撐桿穿設于所述墊圈中。

進一步地，位于上方的主導層疊置于相鄰的導向層上。

本實用新型與現有技術相比，有益效果在于：本實用新型在保證治具整體高度不變的前提下，通過在主導層間增加導向層，使相鄰兩導向層間的間隔變小，在測試過程中探針不會發生彎曲，從而相鄰的兩探針不會因接觸而導致治具內部短路，防止了誤測的發生。

附圖說明

圖1是現有技術中的PCB電氣性能測試治具的縱向剖視示意圖。

圖2是本實用新型實施例提供的PCB電氣性能測試治具的縱向剖視示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖2所示，為本實用新型的一較佳實施例，一種PCB電氣性能測試治具，包括位于頂部的一塊主導層1，疊置于底部的兩塊主導層1、若干沿豎直方向設置于頂底與底部的主導層1之間的導向層2、至少兩根穿設于主導層1與導向層2中的探針3、以及穿設過主導層1與導向層2的支撐桿4，導向層2的數量為九塊。

具體地，相鄰的導向層2之間夾置有墊圈5，支撐桿4穿設于墊圈5中。位于下方的主導層1與相鄰的導向層2之間夾置有墊圈5，支撐桿4穿設于墊圈5中。位于上方的主導層1疊置于相鄰的導向層2上。

每一導向層2的厚度相同，因導向層2的厚度過厚時無法插針，導向層2過薄時探針3在測試過程中容易上下擺動，造成導向層2上的孔磨損變大，影響測試良率，因此導向層2厚度優選為1.0mm。

于本實施例中，治具100的兩個導向層2之間的最大的間距縮小為9.7mm，治具100上的探針3最小的直徑為8mil，探針3間最小間距為5mil，將兩個導向層2之間的間距縮小，使探針3中間彎曲度變小，并且縮小了探針3直徑，增大兩根探針3之間的間距，在測試過程中，探針3兩端受力，中間彎曲度變小，同時，增大了相鄰兩根探針3之間的間距，使相鄰的兩根探針3不會因接觸而導致治具100內部短路，防止了誤測的發生。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。