[實用新型]LED 芯片及包含其的發(fā)光二極管

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420366932.3
• 申請日: 2014-07-03
• 公開（公告）號: CN204029866U
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 袁章潔;汪延明
• 申請（專利權(quán)）人: 湘能華磊光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/42
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 吳貴明;張永明

1.一種LED芯片，包括外延層(1)和設(shè)置在所述外延層(1)上的透明導(dǎo)電層(2)，以及設(shè)置在所述透明導(dǎo)電層(2)上的電極(3)，其特征在于，部分所述電極(3)穿透所述透明導(dǎo)電層(2)與所述外延層(1)相連。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述透明導(dǎo)電層(2)中設(shè)有多個通孔(21)，所述電極(3)上設(shè)有多個凸出部(31)，其中，一個所述凸出部(31)對應(yīng)地插入一個所述通孔(21)與所述外延層(1)相連。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED芯片，其特征在于，所述LED芯片包括設(shè)置在所述外延層(1)上的焊盤(4)以及以所述焊盤為端點向外延伸的多條所述電極(3)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED芯片，其特征在于，各條所述電極(3)下方的所述透明導(dǎo)電層(2)中均設(shè)置有所述通孔(21)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED芯片，其特征在于，各條所述電極(3)下方的所述透明導(dǎo)電層(2)中均設(shè)有一個通孔組，且每個所述通孔組沿其上方的所述電極(3)的延伸方向依次排布有多個所述通孔(21)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED芯片，其特征在于，在每個所述通孔組中相鄰兩個所述通孔(21)之間的距離為5～50μm。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED芯片，其特征在于，各所述通孔(21)沿垂直于所述電極(3)延伸方向的最大寬度大于其上方的所述電極(3)的寬度。

8.根據(jù)權(quán)利要求2至7中任一項所述的LED芯片，其特征在于，所述通孔(21)為圓形、方形、矩形、菱形、橢圓形、三角形、平行四邊形、梯形或六邊形。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述外延層(1)為GaN基外延層，所述透明導(dǎo)電層(2)的材料為氧化銦錫。

10.一種發(fā)光二極管，其特征在于，所述發(fā)光二極管由上述權(quán)利要求1至9中任一項所述的LED芯片制作而成。