[實用新型]結合封裝芯片的隨身碟

有效

• 申請號: 201420365322.1
• 申請日: 2014-07-03
• 公開（公告）號: CN204516930U
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 高淑惠
• 申請（專利權）人: 旻新科技股份有限公司
• 主分類號: H01R12/51
• 分類號: H01R12/51
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 宋焰琴

技術領域

本實用新型是與儲存記憶裝置有關，特別是指一種的結合封裝芯片的隨身碟。

背景技術

所知隨身碟使用有封裝芯片，例如UDP(USB?Disk?in?Package)封裝芯片，其將一或多個數據存儲用芯片、控制芯片與被動元件透過表面貼裝方式放置于多層印刷電路板(PCB)上，并透過焊線(wire?bonding)的方式將一或多個數據存儲用芯片及控制芯片上的各功能點位，與多層印刷電路板上預留的對應功能點位連接；其后采用塑封料將整體包覆住，以達到防水抗震防靜電的隔絕效果。

現有結合封裝芯片的隨身碟，通常是其接頭的本體設有一容置部，而其封裝芯片直接裝設入該容置部。目前為止，尚無人想到將較大尺寸的封裝芯片直接連接在其接頭的本體。

因此，現有封裝芯片也無相關連接結合結構，因此其可用的組合型態非常有限，無法生產更多的產品型態，又其現有組合型態的結構穩定型態亦有待改善，其缺失仍然有待改進。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的主要目的在于提供一種結合封裝芯片的隨身碟，其可構成接頭的本體與封裝芯片不同的接設型態，并使其接合強度穩固。

為達成上述目的，本實用新型所提供的一種結合封裝芯片的隨身碟，包含有一接頭，具有多個第一導接部，多個第二導接部導接該第一導接部，一接合面位于靠近該第二導接部一側；一封裝芯片，具有一頂面結合于該接頭的接合面，多個導接部與該接頭的第二導接部焊接形成一焊接部；其中，該接頭的接合面與封裝芯片的頂面是以接著劑結合。

較佳地，該接頭具有一本體及一插框，該第一導接部、第二導接部與接合面設于該本體。

亦佳地，該接頭具有一端抵部，該封裝芯片亦具有一端抵部抵于該接頭的端抵部。

另佳地，該接頭的端抵部是構成在該插框。

再佳地，該接頭的端抵部是構成在該本體。

又佳地，該封裝芯片的端抵部寬度大于或等于該接頭的端抵部寬度。

其中，該封裝芯片還具有兩發光件接點可供導接發光元件。

本實用新型的有益效果：本實用新型結合封裝芯片的隨身碟，利用接頭的接合面與封裝芯片接合，不但增加組合型態，且其組合可使其組合體較現有的組裝更為穩固，減少零件的損壞率，具增進功效。

有關本實用新型所提供的結合封裝芯片的隨身碟的詳細構造及特點，將于后續的實施方式中予以詳盡描述。然而，本技術領域中具有通常知識者理應了解，所述詳細說明以及實施本實用新型所列舉的特定實施例，僅用于說明本實用新型，并非用以限制本實用新型的專利申請范圍。

附圖說明

圖1是本實用新型一較佳實施例的立體組合圖。

圖2是本實用新型一較佳實施例的上視圖。

圖3是本實用新型一較佳實施例的剖面視圖。

【符號說明】

接頭1

本體10

第一導接部11

第二導接部12

接合面13

端抵部14

插框20

端抵部22

寬度W1

封裝芯片30

頂面31

導接部32

端抵部33

發光件接點34

寬度W3

接著劑40

焊接部50

具體實施方式

以下將通過所列舉的實施例配合隨附的圖式，詳細說明本實用新型的技術內容及特征，其中：

申請人首先在此說明，于通篇說明書中所指的內、外、上、下等有關方向性的形容詞，皆是以本實用新型圖式中的方向為基準。

如圖1至圖3所示，本實用新型一較佳實施例的結合封裝芯片的隨身碟，包含有：

一接頭1，其中該接頭1具有一本體10及一插框20。

該本體10具有多個第一導接部11，多個第二導接部12導接該第一導接部11，一接合面13位于靠近該第二導接部12一側，以及一端抵部14垂直地鄰接于該接合面13。其中，該本體10于本實施例為通用串行總線(Universal?Serial?Bus，USB)。

換言之，該第一導接部11、第二導接部12與接合面13設于該本體10。

該插框20與該本體10接固，形成一可插設型體。其中，該接頭1具有一端抵部22。又，該接頭1的插框20形成有一寬度W1。