[實用新型]結合封裝芯片的隨身碟

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420365322.1
• 申請日: 2014-07-03
• 公開（公告）號: CN204516930U
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發(fā)明（設計）人: 高淑惠
• 申請（專利權）人: 旻新科技股份有限公司
• 主分類號: H01R12/51
• 分類號: H01R12/51
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 宋焰琴

1.一種結合封裝芯片的隨身碟，其特征在于，包含有：

一接頭(1)，具有多個第一導接部(11)，多個第二導接部(12)導接該第一導接部(11)，一接合面(13)位于靠近該第二導接部(12)一側；

一封裝芯片(30)，具有一頂面(31)結合于該接頭(1)的接合面(13)，多個導接部(32)與該接頭(1)的第二導接部(12)焊接形成一焊接部(50)；其中，該接頭(1)的接合面(13)與封裝芯片(30)的頂面(31)是以接著劑(40)結合。

2.如權利要求1所述結合封裝芯片的隨身碟，其特征在于，該接頭(1)具有一本體(10)及一插框(20)，該第一導接部(11)、第二導接部(12)與接合面(13)設于該本體(10)。

3.如權利要求2所述結合封裝芯片的隨身碟，其特征在于，該接頭(1)具有一端抵部(22、14)，該封裝芯片(30)亦具有一端抵部(33)抵于該接頭(1)的端抵部(22)。

4.如權利要求3所述結合封裝芯片的隨身碟，其特征在于，該接頭(1)的端抵部(22)是構成在該插框(20)。

5.如權利要求4所述結合封裝芯片的隨身碟，其特征在于，該接頭(1)的端抵部(14)是構成在該本體(10)。

6.如權利要求3所述結合封裝芯片的隨身碟，其特征在于，該接頭(1)的端抵部(14)是構成在該本體(10)。

7.如權利要求1所述結合封裝芯片的隨身碟，其特征在于，該接頭(1)具有一端抵部(22、14)，該封裝芯片(30)亦具有一端抵部(33)抵于該接頭(1)的端抵部(22)。

8.如權利要求3至7其中任何一項所述結合封裝芯片的隨身碟，其特征在于，該封裝芯片(30)的端抵部(33)寬度(W3)大于或等于該接頭(1)的端抵部(22、14)寬度(W1)。

9.如權利要求8所述結合封裝芯片的隨身碟，其特征在于，該封裝芯片(30)還具有兩發(fā)光件接點(34)供導接發(fā)光元件。

10.如權利要求3至7其中任何一項所述結合封裝芯片的隨身碟，其特征在于，該封裝芯片(30)還具有兩發(fā)光件接點(34)供導接發(fā)光元件。