[實用新型]雙界面金屬智能芯片卡

有效

• 申請號: 201420360151.3
• 申請日: 2014-07-01
• 公開（公告）號: CN204087243U
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 盧閏霆;薄秀虎
• 申請（專利權）人: 珠海市金邦達保密卡有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 廣東秉德律師事務所 44291
• 代理人: 楊煥軍;江超

技術領域

本實用新型屬于智能IC卡技術領域，更具體地說，涉及一種可以采用接觸式和非接觸式兩種通訊方式的智能芯片卡。

背景技術

隨著近年來智能卡技術的不斷發展，各類磁條卡、IC卡已經廣泛應用在金融、醫療、公共交通、安保系統、電話通信、社保等領域，卡片制造商為吸引更多的客戶使用其發行的卡片，紛紛推出不同結構和樣式的卡片。通過卡片與讀卡器的通訊方式進行區分，現有IC卡主要分為兩類：可通過與專用設備接觸來寫入和讀出信息的接觸式IC卡，以及僅通過靠近專用設備來寫入和讀出信息的非接觸式IC卡。

IC卡的卡片本體兩側印刷圖案或文字，有的中間還帶有天線，在圖案的兩側表面使用透明保護層。傳統的IC卡主要采用熱塑性材料制成，由于熱塑性材料的特性，自然環境中的濕氣及高溫可以打斷IC卡的聚合物之內的化學鍵，使長期暴露于濕氣和陽光環境內的卡片變得彎曲或破裂導致不能使用。而且熱塑性材料制成的IC卡也容易人為折斷或切割，導致卡片損壞而無法使用，而且該類型卡片外觀圖案單一，卡片樣式少，手感觸覺體驗差，不能滿足使用者的不同需求。

為了解決以上問題，目前市面上已出現包含或采用金屬材料制成的智能芯片卡。如新時富制品卡(深圳)有限公司申請的專利號為200420070939.7的中國實用新型專利公開了一種壓紋卡，其包括至少一層本體、該本體的至少一個側面貼合帶有凹凸圖紋的金屬膜，金屬膜與本體一體形成帶有凹凸圖紋的表面。卡片的近側端開設有一開口槽，開口槽中設置有與其相配的并能與本體貼合的IC片，制得接觸式IC卡；也可以直接在卡片的本體上安裝IC片和連接IC片的天線，制得非接觸式IC卡。

美國運通旅游有關服務公司申請的公開號為CN102089772A的中國專利申請公開了一種金屬卡及其制造方法，其通過切割第一金屬片以形成卡體，切割第二金屬片形成背板，將粘合劑施加于所述背板，并將所述背板粘接于所述卡體上，卡體上有放置模塊的凹槽，使用粘接劑固定，主要制作接觸式金屬卡。但這種金屬卡批量加工難度大，成本高，最主要的是無法實現雙界面交易功能。

以上兩種卡片在本體的一側、邊緣或者本體本身使用了金屬材質，通過采用金屬膜或金屬片體制成IC卡，使得卡整體美觀度有了進一步的提升，更顯得高端、大氣，提供了更多的卡片樣式，改善了卡片的耐用性及觸覺體驗，但是制得的卡片由于具有金屬層，金屬層對天線收發的電磁波信號具有屏蔽作用，因此制得的卡片只能是單一的接觸式卡片，非接觸式卡片的感應距離受金屬層的屏蔽影響而減小，無法滿足用戶的需求。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種雙界面金屬智能芯片卡，該智能芯片卡可以使用接觸式和非接觸式兩種通訊方式進行信息讀寫。

為了實現上述目的，本實用新型采取如下的技術解決方案：

雙界面金屬智能芯片卡，包括金屬卡體，所述金屬卡體上依次設置中間層、印刷片層和透明保護層，所述金屬卡體、中間層、印刷片層和透明保護層構成智能芯片卡的卡基，所述卡基上設置有容納IC模塊的凹腔，所述IC模塊封裝于所述卡基內；所述金屬卡體為吸波材質金屬卡體，所述中間層上設置有感應天線，所述IC模塊包括芯片以及與所述芯片電連接的耦合微天線，所述IC模塊通過所述耦合微天線與所述感應天線之間的電磁耦合以及所述感應天線與讀卡器的感應線圈之間的電磁耦合，進行芯片與讀卡器的信息交換。

作為本實用新型雙界面金屬智能芯片卡的一種改進，所述金屬卡體為鐵鎳合金卡體。

作為本實用新型雙界面金屬智能芯片卡的一種改進，所述印刷片層為PVC聚氯乙烯層或PET聚酯層或PETG聚對苯二甲酸乙二醇酯層或ABS樹脂層或PC聚碳酸酯層。

作為本實用新型雙界面金屬智能芯片卡的一種改進，所述卡基采用環氧樹脂粘接劑將所述金屬卡體、中間層、印刷片層及透明保護層粘接后低溫固化而成。

作為本實用新型雙界面金屬智能芯片卡的一種改進，所述耦合微天線為銅或鋁，通過蝕刻工藝與所述芯片電連接。

作為本實用新型雙界面金屬智能芯片卡的一種改進，所述感應天線通過蝕刻或絲網印刷導電油墨制作于所述中間層上。

作為本實用新型雙界面金屬智能芯片卡的一種改進，所述印刷片層和透明保護層上包含有磁條、簽名條、全息圖、凹字、條碼、二維碼、個人簽名信息中的至少一種信息。

作為本實用新型雙界面金屬智能芯片卡的一種改進，所述凹腔包括上層容納槽和下層容納槽，所述上層容納槽的寬度大于下層容納槽的寬度，IC模塊與所述凹腔為間隙配合。