[實用新型]雙界面金屬智能芯片卡

有效

• 申請號: 201420360151.3
• 申請日: 2014-07-01
• 公開（公告）號: CN204087243U
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 盧閏霆;薄秀虎
• 申請（專利權）人: 珠海市金邦達保密卡有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 廣東秉德律師事務所 44291
• 代理人: 楊煥軍;江超

1.雙界面金屬智能芯片卡，包括金屬卡體，所述金屬卡體上依次設置中間層、印刷片層和透明保護層，所述金屬卡體、中間層、印刷片層和透明保護層構成智能芯片卡的卡基，所述卡基上設置有容納IC模塊的凹腔，所述IC模塊封裝于所述卡基內；

其特征在于：

所述金屬卡體為吸波材質金屬卡體，所述中間層上設置有感應天線，所述IC模塊包括芯片以及與所述芯片電連接的耦合微天線，所述IC模塊通過所述耦合微天線與所述感應天線之間的電磁耦合以及所述感應天線與讀卡器的感應線圈之間的電磁耦合，進行芯片與讀卡器的信息交換。

2.根據權利要求1所述的雙界面金屬智能芯片卡，其特征在于：所述金屬卡體由鐵鎳合金制成。

3.根據權利要求1或2所述的雙界面金屬智能芯片卡，其特征在于：所述印刷片層為PVC聚氯乙烯層或PET聚酯層或PETG聚對苯二甲酸乙二醇酯層或ABS樹脂層或PC聚碳酸酯層。

4.根據權利要求1所述的雙界面金屬智能芯片卡，其特征在于：所述卡基采用環氧樹脂粘接劑將所述金屬卡體、中間層、印刷片層及透明保護層粘接后低溫固化而成。

5.根據權利要求1所述的雙界面金屬智能芯片卡，其特征在于：所述耦合微天線為銅或鋁，通過蝕刻工藝與所述芯片電連接。

6.根據權利要求1所述的雙界面金屬智能芯片卡，其特征在于：所述感應天線通過蝕刻或絲網印刷導電油墨制作于所述中間層上。

7.根據權利要求1所述的雙界面金屬智能芯片卡，其特征在于：所述印刷片層和透明保護層上包含有磁條、簽名條、全息圖、凹字、條碼、二維碼、個人簽名信息中的至少一種信息。

8.根據權利要求1所述的雙界面金屬智能芯片卡，其特征在于：所述凹腔包括上層容納槽和下層容納槽，所述上層容納槽的寬度大于下層容納槽的寬度，IC模塊與所述凹腔為間隙配合。