[實用新型]繞線式電子器件的封裝結構及片式電感器

有效

• 申請號: 201420353660.3
• 申請日: 2014-06-27
• 公開（公告）號: CN204029574U
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 胡利華;王海;高永毅;陳益芳;王智會;張小霞
• 申請（專利權）人: 深圳振華富電子有限公司
• 主分類號: H01F27/30
• 分類號: H01F27/30;H01F27/24;H01F17/04
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 李永華

技術領域

本實用新型涉及電子器件的封裝結構，特別是涉及一種繞線式電子器件的封裝結構。

背景技術

傳統結構的繞線式電子器件，特別是傳統結構的繞線片式電感器，大部分都是采用兩引腳結構，抗振動、抗沖擊能力較差，導致器件常常容易因為震動沖擊而損壞。

實用新型內容

基于此，有必要提供一種能提高抗振動、抗沖擊能力的繞線式電子器件的封裝結構。

一種繞線式電子器件的封裝結構，包括繞線基體、線圈和支撐架。

所述繞線基體包括繞線柱，所述線圈由扁平導線繞制而成，所述線圈纏繞所述繞線柱，所述線圈的兩個引出腳從所述繞線基體的一側引出。

所述支撐架包括扁平部和支撐腳，所述扁平部和所述支撐腳固定連接，所述扁平部夾置于所述線圈的扁平導線中或夾置于所述繞線基體和所述線圈之間，所述支撐腳從所述繞線基體的另一側引出，所述線圈的兩個引出腳和所述支撐腳形成三角支撐。

在其中一個實施例中，所述繞線式電子器件為繞線片式電感器，所述繞線基體為電感芯。

在其中一個實施例中，所述繞線基體包括上基體和下基體，所述上基體為倒“山”字型結構，所述下基體為“山”字型結構，所述上基體和所述下基體通過粘合劑連接，所述上基體的中間結構和所述下基體的中間結構連接而成的結構作為所述繞線柱。

在其中一個實施例中，所述上基體和所述下基體相互形狀對稱。

在其中一個實施例中，所述上基體的中間結構和所述下基體的中間結構為圓柱狀結構。

在其中一個實施例中，所述上基體的中間結構和所述下基體的中間結構之間存在空隙。

在其中一個實施例中，所述扁平部為圓環狀或圓弧狀，所述扁平部圍繞所述繞線柱。

在其中一個實施例中，還包括緊固膠，所述緊固膠用于將所述線圈緊固在所述繞線基體上。

另外，還提供一種包括所述繞線式電子器件的封裝結構的片式電感器。

上述繞線式電子器件的封裝結構和片式電感器，具有支撐架，支撐架具有扁平部和支撐腳，扁平部穩固地夾置于線圈的導線中或夾置于繞線基體和線圈之間，而支撐腳和線圈的兩個引出腳形成穩固的三角支撐結構，使繞線式電子器件焊接在電路板上時十分的穩固，抗振動、抗沖擊能力較傳統的繞線式電子器件更好。

附圖說明

圖1為一個實施例的繞線式電子器件的封裝結構俯視圖；

圖2為一個實施例的繞線式電子器件的封裝結構側視圖；

圖3為一個實施例的繞線基體的結構圖；

圖4為一個實施例的支撐架的俯視圖；

圖5為一個實施例的支撐架的側視圖；

圖6為一個實施例的繞線式電子器件的裝配示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖，對本實用新型的具體實施方式進行詳細描述。

在以下實施例中，繞線式電子器件為繞線片式電感器，繞線基體為電感芯，例如PQ型磁芯。當然在其他實施例中，繞線式電子器件還可以是繞線電壓器等器件，繞線基體也可以為電壓器用磁芯。繞線基體應保證有較高的磁導率，也要有較好的溫度系數，能在較高和較低的工作溫度下工作，且損耗低。

圖1為一個實施例的繞線式電子器件的封裝結構俯視圖，圖2為一個實施例的繞線式電子器件的封裝結構側視圖，圖3為一個實施例的繞線基體的結構圖。

參考圖1至圖3，一種繞線式電子器件的封裝結構，包括繞線基體100、線圈200和支撐架300。

繞線基體100包括繞線柱102，線圈200由扁平導線繞制而成，線圈200纏繞繞線柱102，線圈200的兩個引出腳(引腳210和引腳220)從繞線基體100的一側(圖1中的下側)引出。

圖4為一個實施例的支撐架的俯視圖，圖5為一個實施例的支撐架的側視圖，請結合圖4和圖5。

支撐架300包括扁平部310和支撐腳320，扁平部310和支撐腳320固定連接，扁平部320夾置于線圈200的扁平導線中，支撐腳320從繞線基體100的另一側(圖1中的上側)引出，線圈200的兩個引出腳(引腳210和引腳220)和支撐腳320形成三角支撐。

上述繞線式電子器件的封裝結構，具有支撐架300，支撐架300具有扁平部310和支撐腳320，扁平部310穩固地夾置于線圈200的導線中或夾置于繞線基體100和線圈200之間，而支撐腳320和線圈200的兩個引出腳(引腳210和引腳220)形成穩固的三角支撐結構，使繞線式電子器件焊接在電路板上時十分的穩固，抗振動、抗沖擊能力較傳統的繞線式電子器件更好。