[實用新型]繞線式電子器件的封裝結構及片式電感器有效
| 申請號： | 201420353660.3 | 申請日： | 2014-06-27 |
| 公開（公告）號： | CN204029574U | 公開（公告）日： | 2014-12-17 |
| 發明（設計）人： | 胡利華;王海;高永毅;陳益芳;王智會;張小霞 | 申請（專利權）人： | 深圳振華富電子有限公司 |
| 主分類號： | H01F27/30 | 分類號： | H01F27/30;H01F27/24;H01F17/04 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 李永華 |
| 地址： | 518109 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 繞線式 電子器件 封裝 結構 電感器 | ||
1.一種繞線式電子器件的封裝結構，其特征在于，包括繞線基體、線圈和支撐架；
所述繞線基體包括繞線柱，所述線圈由扁平導線繞制而成，所述線圈纏繞所述繞線柱，所述線圈的兩個引出腳從所述繞線基體的一側引出；
所述支撐架包括扁平部和支撐腳，所述扁平部和所述支撐腳固定連接，所述扁平部夾置于所述線圈的扁平導線中或夾置于所述繞線基體和所述線圈之間，所述支撐腳從所述繞線基體的另一側引出，所述線圈的兩個引出腳和所述支撐腳形成三角支撐。
2.根據權利要求1所述的繞線式電子器件的封裝結構，其特征在于，所述繞線式電子器件為繞線片式電感器，所述繞線基體為電感芯。
3.根據權利要求1所述的繞線式電子器件的封裝結構，其特征在于，所述繞線基體包括上基體和下基體，所述上基體為倒“山”字型結構，所述下基體為“山”字型結構，所述上基體和所述下基體通過粘合劑連接，所述上基體的中間結構和所述下基體的中間結構連接而成的結構作為所述繞線柱。
4.根據權利要求3所述的繞線式電子器件的封裝結構，其特征在于，所述上基體和所述下基體相互形狀對稱。
5.根據權利要求3所述的繞線式電子器件的封裝結構，其特征在于，所述上基體的中間結構和所述下基體的中間結構為圓柱狀結構。
6.根據權利要求3所述的繞線式電子器件的封裝結構，其特征在于，所述上基體的中間結構和所述下基體的中間結構之間存在空隙。
7.根據權利要求1所述的繞線式電子器件的封裝結構，其特征在于，所述扁平部為圓環狀或圓弧狀，所述扁平部圍繞所述繞線柱。
8.根據權利要求1所述的繞線式電子器件的封裝結構，其特征在于，還包括緊固膠，所述緊固膠用于將所述線圈緊固在所述繞線基體上。
9.一種片式電感器，包括如權利要求1～8任一項所述的繞線式電子器件的封裝結構。
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