[實用新型]紅外線大功率LED

有效

• 申請號: 201420328935.8
• 申請日: 2014-06-19
• 公開（公告）號: CN204029849U
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 劉勇
• 申請（專利權）人: 深圳市邁科光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54
• 代理公司: 深圳市弘拓知識產權代理事務所(普通合伙) 44320
• 代理人: 彭年才

1.一種紅外線大功率LED，包括支架底板、通過底膠組裝于支架底板上的晶片、封裝于晶片上表面的保護硅膠以及設置于支架底板上的框架，其特征在于：所述晶片以SMD封裝工藝貼裝于支架底板上，所述支架底板為厚度為0.25±0.02mm的超薄銅板；保護硅膠位于框架限定的區域范圍內并覆蓋住晶片，所述保護硅膠的厚度范圍為0.5mm~1mm；所述框架由高耐溫材料制成，其厚度為0.5mm~1.5mm。

2.根據權利要求1所述的紅外線大功率LED，其特征在于：所述框架為聚對苯二甲酸1,4-環己烷二甲醇酯制作而成。

3.根據權利要求1所述的紅外線大功率LED，其特征在于：所述框架為高分子環氧樹脂通過蝕刻技術成型于銅基材上制作而成。

4.根據權利要求1所述的紅外線大功率LED，其特征在于：所述保護硅膠的厚度為0.75mm。

5.根據權利要求1所述的紅外線大功率LED，其特征在于：所述框架的厚度為1mm。