[實用新型]孔金屬化銅芯散熱聚酰亞胺線路板

有效

• 申請號: 201420319558.1
• 申請日: 2014-06-17
• 公開（公告）號: CN203912327U
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發明（設計）人: 徐正保
• 申請（專利權）人: 浙江萬正電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 杭州斯可睿專利事務所有限公司 33241
• 代理人: 周豪靖

技術領域

本實用新型涉及線路板設備領域，尤其是一種孔金屬化銅芯散熱聚酰亞胺線路板。

背景技術

金屬基、金屬芯線路板具有優異的散熱性、電性能、電磁屏蔽性及良好的機械加工性能廣泛應用于功率混合集成電路、開關電源，汽車，通訊電子設備，LED照明等，特別是在LED照明領域，由于LED亮度高，高效節能、環保，近幾年高速發展，也是國家十二五期間重點鼓勵扶持發展節能環保行業。現階段金屬基、金屬芯線路板的生產主要以鋁基、鋁芯為主，主要是鋁金屬比較便宜，容易加工等特點；絕緣層只要以環氧樹脂加陶瓷份填充類為主；但隨著一些高要求使用場合的對電子線路板要求高散熱、高耐熱、高頻等特點，環氧樹脂加陶瓷份填充類為主的鋁基、鋁芯散熱線路板已經達不到使用要求。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決上述技術的不足而提供一種散熱性能好、高耐熱和高頻效果的孔金屬化銅芯散熱聚酰亞胺線路板。

為了達到上述目的，本實用新型所設計的孔金屬化銅芯散熱聚酰亞胺線路板，它包括基板、絕緣層和線路層，所述基板為銅基板，所述絕緣層為聚酰亞胺層，在銅基板的兩個表面均壓合設置有一層聚酰亞胺層，在其中一層的聚酰亞胺層表面設有線路層，在銅基板上設有一號通孔，在銅基板的上下表面上的聚酰亞胺層上與一號通孔對應位置設有二號通孔，在與一號通孔對應處的線路層上設有三號通孔，所述一號通孔、二號通孔和三號通孔三者對齊；在一號通孔、二號通孔和三號通孔的內壁上設有鍍銅層，鍍銅層與線路層連通。

上述技術方案，以銅基板為散熱主體，可以產生更好的散熱效果和電磁屏蔽性以及耐腐蝕性；而以聚酰亞胺層為絕緣層，具有更好的耐高溫、耐輻射和高頻效果，同時聚酰亞胺層具有良好的導熱性能，從而可進一步提高了線路板的散熱性能。該線路板可使用在高頻和高耐溫的電子設備上。同時在一號通孔、二號通孔和三號通孔的內壁上設有鍍銅層，鍍銅層與線路層連通，使得線路板的兩面可同時貼裝或插裝電子元器件，使設計和元器件的選用更多樣化，并可節約成本。

該線路板的生產采用常規環氧樹脂玻璃布多層線路板工藝流程，結合等離子體外處理方法，使線路板孔壁鍍銅一次完好率達100%，無空洞產生，并產生良好的結合力，孔壁經287±6℃，10秒的熱應力沖擊后，鍍層無分離現象并與銅基連接良好，具有優異的通孔可靠性。

作為優化，所述一號通孔的直徑比二號通孔的直徑大0.6-1.0mm。該結構的設置以適應對線路板的加工，線路板首先對銅基板進行打孔，然后將聚酰亞胺層壓合后對整體進行打孔，故采用一號通孔大于二號通孔，可有效的提高打孔的準確度和通過率，從而可有效的提高線路板的加工精度和加工效率，避免第二次打孔時對銅基板造成破壞。

作為優化，在銅基板的上下表面上設有若干微粒凸起，微粒凸起不規則的設置在銅基板的兩個表面，銅基板表面形成的微粒凸起在與聚酰亞胺層壓合后可使兩者連接更加牢固，結合力更強，從而使得線路板在熱沖擊時不會產生分層起泡現象。

本實用新型所得到的孔金屬化銅芯散熱聚酰亞胺線路板，以銅基板為散熱主體，聚酰亞胺層為絕緣層，能滿足高散熱、高耐熱、高頻、線路板兩面同時可以貼裝或插裝電子元器件等特點，同時以能滿足線路高積成化、高運算速度、高頻率、高散熱，高耐熱的要求，廣泛應用于大功率混合集成電路、開關電源，汽車，軍用通訊電子設備，LED照明等領域。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面通過實施例結合附圖對本實用新型作進一步的描述。

實施例1：

如圖1所示，本實施例描述的孔金屬化銅芯散熱聚酰亞胺線路板，它包括基板、絕緣層和線路層3，所述基板為銅基板1，所述絕緣層為聚酰亞胺層2，在銅基板1的兩個表面均壓合設置有一層聚酰亞胺層2，在其中一層的聚酰亞胺層2表面設有線路層3，在銅基板1上設有一號通孔4，在銅基板1的上下表面上的聚酰亞胺層2上與一號通孔4對應位置設有二號通孔5，在與一號通孔4對應處的線路層3上設有三號通孔6，所述一號通孔4、二號通孔5和三號通孔6三者對齊；在一號通孔4、二號通孔5和三號通孔6的內壁上設有鍍銅層7，鍍銅層7與線路層3連通。所述一號通孔4的直徑比二號通孔5的直徑大0.8mm；在銅基板1的上下表面上設有若干微粒凸起8，微粒凸起8不規則的設置在銅基板1的兩個表面。