[實(shí)用新型]孔金屬化銅芯散熱聚酰亞胺線路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420319558.1 | 申請(qǐng)日： | 2014-06-17 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN203912327U | 公開（公告）日： | 2014-10-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 徐正保 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 浙江萬正電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿專利事務(wù)所有限公司 33241 | 代理人： | 周豪靖 |
| 地址： | 314107 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 金屬化 散熱 聚酰亞胺 線路板 | ||
1.一種孔金屬化銅芯散熱聚酰亞胺線路板，它包括基板、絕緣層和線路層，其特征是：所述基板為銅基板，所述絕緣層為聚酰亞胺層，在銅基板的兩個(gè)表面均壓合設(shè)置有一層聚酰亞胺層，在其中一層的聚酰亞胺層表面設(shè)有線路層，在銅基板上設(shè)有一號(hào)通孔，在銅基板的上下表面上的聚酰亞胺層上與一號(hào)通孔對(duì)應(yīng)位置設(shè)有二號(hào)通孔，在與一號(hào)通孔對(duì)應(yīng)處的線路層上設(shè)有三號(hào)通孔，所述一號(hào)通孔、二號(hào)通孔和三號(hào)通孔三者對(duì)齊；在一號(hào)通孔、二號(hào)通孔和三號(hào)通孔的內(nèi)壁上設(shè)有鍍銅層，鍍銅層與線路層連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種孔金屬化銅芯散熱聚酰亞胺線路板，其特征是：所述一號(hào)通孔的直徑比二號(hào)通孔的直徑大0.6-1.0mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種孔金屬化銅芯散熱聚酰亞胺線路板，其特征是：在銅基板的上下表面上設(shè)有若干微粒凸起，微粒凸起不規(guī)則的設(shè)置在銅基板的兩個(gè)表面。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于浙江萬正電子科技有限公司，未經(jīng)浙江萬正電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420319558.1/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：一種電感外觀的無損檢測裝置
- 下一篇：自動(dòng)高度分選機(jī)
