[實用新型]雙列直插陶瓷外殼

有效

• 申請號: 201420314832.6
• 申請日: 2014-06-13
• 公開（公告）號: CN203967061U
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 鮑俠;楊力;孫塾孟
• 申請（專利權）人: 浙江長興電子廠有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/049
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

技術領域

?本實用新型涉及DIP封裝技術領域，特別公開一種雙列直插陶瓷外殼。

背景技術

DIP封裝，是dμal?inline-pin?package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝；指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式。DIP封裝的CPΜ芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

隨著DIP封裝技術的發展，雙列直插陶瓷外殼技術也不斷創新。例如，專利CN2834017Y公開了一種應用于聲表面波器件的雙列直插外殼，包括金屬底座(1)和管帽(2)，兩者之間為供芯片放置的空腔(3)，底座(1)底面設有兩列電極，其中一列電極包括一組輸入輸出電極(4)，輸入輸出電極(4)伸到底座(1)的正面并與底座(1)絕緣，兩列電極中的其余電極為接地電極(5)，接地電極(5)與底座(1)連接。其通過增加接地電極減少輸入輸出電極，因此接地效果明顯提高，更利于外殼氣密性，在不改變外殼外部尺寸的情況下，有效面積增大，芯片的選擇余地更大。專利CN203503638Μ公開了一種雙列直插式光耦合器黑陶瓷封裝外殼，結構中包括殼體，殼體的外側設置有兩列引腳，殼體內部的底層設置有印刷層，印刷層的上方設置有底層片，底層片上方設置有鐵鎳鈷合金框，鐵鎳鈷合金框通過鐵鎳鈷合金引線與印刷層相連，鐵鎳鈷合金框的上方設置有鐵鎳鈷合金蓋板，鐵鎳鈷合金蓋板的上方設置有中層片，中層片的上方設置有銀銅合金框，鐵鎳鈷合金框通過銀銅合金引線與銀銅合金框相連，銀銅合金框上方設置有上層片，上層片的上方設置有燒結蓋板，殼體內設置有燒結套件，燒結套件與燒結蓋板相連，殼體通過粘結組件與燒結套件相連。其通過多層的電性連接結構優化封裝結構，降低了故障率，實用性高。但是上述陶瓷外殼仍局限于單個腔體的結構，難以進一步地提升其電氣密度及其有效面積。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種雙列直插陶瓷外殼，其通過在陶瓷外殼內設置四個腔體，即將原來四個產品單獨放置在腔體內，現實了產品的集成，提高雙列直插陶瓷外殼的電氣密度，以及產品的可靠性。

本實用新型提供一種雙列直插陶瓷外殼，包括殼體和設置于殼體外側的兩列引腳，殼體內部開設有四個腔體，每個腔體內的底部設置有金屬化層，金屬化層上方設置有管座，管座上方設有蓋板，所述管座通過管座封接環與蓋板連接。在單個陶瓷外殼產品上集成四個腔體，將原有的四個產品集成到1個產品上，引腳數量也從四個增加到十六個，現實了產品的集成，提高雙列直插陶瓷外殼的電氣密度，在用戶封蓋時只需要一次封蓋，提高了產品的可靠性。

較佳的，所述引腳呈雙列排布，每列均有八個引腳。

優選的，所述引腳呈Z?字形，引腳底部斜向設置有絕緣加強筋。

為了便于引腳更易上錫焊接，引腳外側鍍有鎳鈀金合金鍍層。

較佳的，所述金屬化層包括鍍鎳層和鍍金層；優選的，所述鍍鎳層的厚度為1.3-8.9μm，鍍金層的厚度≥0.62μm。

較佳的，所述殼體由黑色氧化鋁陶瓷制成。

本實用新型的有益效果有：在單個陶瓷外殼產品上集成四個腔體，將原有的四個產品集成到一個產品上，引腳數量也從四個增加到十六個，現實了產品的集成，提高雙列直插陶瓷外殼的電氣密度，在用戶封蓋時只需要一次封蓋，提高了產品的可靠性。

下面將結合附圖和具體實施方式對本實用新型做進一步說明。

附圖說明

圖1為本實用新型的雙列直插陶瓷外殼的主視結構示意圖。

圖2為本實用新型的雙列直插陶瓷外殼的俯視結構示意圖。

圖3為本實用新型的金屬化層的俯視結構示意圖。

圖中，1-殼體，2-引腳，3-腔體，4-金屬化層，5-管座，6-蓋板，7-管座封接環。

具體實施方式

本實施例為本實用新型優選實施方式，其他凡其原理和基本結構與本實施例相同或近似的，均在本實用新型保護范圍之內。