[實用新型]雙列直插陶瓷外殼有效
| 申請號： | 201420314832.6 | 申請日： | 2014-06-13 |
| 公開（公告）號： | CN203967061U | 公開（公告）日： | 2014-11-26 |
| 發明（設計）人： | 鮑俠;楊力;孫塾孟 | 申請（專利權）人： | 浙江長興電子廠有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/04 | 分類號： | H01L23/04;H01L23/049 |
| 代理公司： | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 313000 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 雙列直插 陶瓷 外殼 | ||
【權利要求書】：
1.一種雙列直插陶瓷外殼，包括殼體和設置于殼體外側的兩列引腳，其特征在于：殼體內部開設有四個腔體，每個腔體內的底部設置有金屬化層，金屬化層上方設置有管座，管座上方設有蓋板，所述管座通過管座封接環與蓋板連接。
2.根據權利要求1所述的雙列直插陶瓷外殼，其特征在于：所述引腳呈雙列排布，每列均有八個引腳。
3.根據權利要求1或2所述的雙列直插陶瓷外殼，其特征在于：所述引腳呈Z?字形，引腳底部斜向設置有絕緣加強筋。
4.根據權利要求3所述的雙列直插陶瓷外殼，其特征在于：引腳外側鍍有鎳鈀金合金鍍層。
5.?根據權利要求1或2所述的雙列直插陶瓷外殼，其特征在于：所述金屬化層包括鍍鎳層和鍍金層。
6.根據權利要求5所述的雙列直插陶瓷外殼，其特征在于：所述鍍鎳層的厚度為1.3-8.9μm，鍍金層的厚度≥0.62μm。
7.根據權利要求6所述的雙列直插陶瓷外殼，其特征在于：所述殼體由黑色氧化鋁陶瓷制成。
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