[實(shí)用新型]芯片鍵合區(qū)鋁層致密性簡(jiǎn)易測(cè)量裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420310840.3 | 申請(qǐng)日: | 2014-06-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203941883U | 公開(公告)日: | 2014-11-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳堅(jiān);呂偉;丁軍;陶勇;謝志健;馮東明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江陰新順微電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66 |
| 代理公司: | 江陰市同盛專利事務(wù)所(普通合伙) 32210 | 代理人: | 唐紉蘭;曾丹 |
| 地址: | 214434 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 芯片 鍵合區(qū)鋁層 致密 簡(jiǎn)易 測(cè)量 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種金屬層致密性的測(cè)量裝置,尤其涉及半導(dǎo)體芯片制造過程中,芯片鍵合區(qū)金屬鋁層的致密性測(cè)量。屬集成電路或分立器件芯片制造技術(shù)領(lǐng)域。?
背景技術(shù)
芯片鍵合區(qū)金屬層主要以鋁為主,而鋁的致密性對(duì)后道封裝的引線鍵合有重要的影響。為了提高鋁層的致密性,需對(duì)制造工藝進(jìn)行各種優(yōu)化,為了對(duì)比試驗(yàn)結(jié)果,一般采用掃描電子顯微鏡獲得鍵合區(qū)高倍圖象,然后觀察鋁粒子的粗細(xì)來表征鍵合區(qū)鋁的致密性。但由于掃描電子顯微鏡價(jià)格及其昂貴,一般企業(yè)不具備這個(gè)條件,所以需要送至專門的檢測(cè)部門或者擁有該設(shè)備的企業(yè)進(jìn)行檢測(cè),增加了企業(yè)的成本,而且會(huì)花費(fèi)一定的時(shí)間,影響生產(chǎn)效率。?
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足,提供一種芯片鍵合區(qū)鋁層致密性簡(jiǎn)易測(cè)量裝置,簡(jiǎn)單易操作,可以降低成本,提高生產(chǎn)效率。?
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種芯片鍵合區(qū)鋁層致密性簡(jiǎn)易測(cè)量裝置,它包括圓盤狀的水平測(cè)試臺(tái)和支撐平臺(tái),所述支撐平臺(tái)包括三個(gè)立柱,在所述三個(gè)立柱的頂部分別延伸出三塊平板,所述三塊平板的一端相互連接在一起,且在連接處的下方設(shè)置有筒狀的圓管,在所述圓管內(nèi)設(shè)置有重釘,所述重釘尾部的重錘位于支撐平臺(tái)上方,所述重釘頭部的重釘頭垂直穿過圓管。在所述支撐平臺(tái)的三塊平板上均設(shè)置有限位柱,所述三個(gè)限位柱所形成的圓圈正好將重錘圍住。?
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:?
本實(shí)用新型可以直觀地比較不同工藝條件下鋁層的致密性,使用方便、快捷,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,經(jīng)濟(jì)實(shí)惠,可以降低成本,提高生產(chǎn)效率。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。?
圖2為本實(shí)用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。?
其中:?
水平測(cè)試臺(tái)1
支撐平臺(tái)2
立柱21
平板22
圓管23
重釘3
重錘31
重釘頭32
限位柱4
測(cè)試樣片5。
具體實(shí)施方式
參見圖1—圖2,本實(shí)用新型涉及一種芯片鍵合區(qū)鋁層致密性簡(jiǎn)易測(cè)量裝置,包括圓盤狀的水平測(cè)試臺(tái)1和支撐平臺(tái)2,所述支撐平臺(tái)2包括三個(gè)立柱21,在所述三個(gè)立柱21的頂部分別延伸出三塊平板22,所述三塊平板22的一端相互連接在一起,且在連接處的下方設(shè)置有筒狀的圓管23,在所述圓管23內(nèi)設(shè)置有重釘3,所述重釘3尾部的重錘31位于支撐平臺(tái)2上方,所述重釘3頭部的重釘頭32垂直穿過圓管23,在所述支撐平臺(tái)2的三塊平板22上均設(shè)置有限位柱4,所述三個(gè)限位柱4所形成的圓圈正好將重錘31圍住,起到限位作用。?
具體操作如下:?
將測(cè)試樣片5放在水平測(cè)試臺(tái)1上,重釘3用手輕輕緩慢垂直向下放,直到重釘頭32與測(cè)試樣片5接觸,同時(shí),重釘頭32與測(cè)試樣片5接觸時(shí),重釘3與支撐平臺(tái)2的平板22間會(huì)有一定的空隙,如圖2,此時(shí)視情況可在重釘3上方放置數(shù)個(gè)重錘31,這樣等待一段設(shè)定的時(shí)間,慢慢向上撤走重錘31和重釘3。
此時(shí),在測(cè)試樣片5表面有一個(gè)圓錐印子,為了測(cè)量效果更加明顯,可在重釘頭32涂一些著色劑。?
如此同等條件測(cè)量其它樣片,在顯微鏡下測(cè)量樣片上圓錐印子的直徑,比較直徑的大小,直徑越小,說明樣片鋁層越致密,鋁層質(zhì)量越好。?
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





