[實用新型]芯片鍵合區鋁層致密性簡易測量裝置有效
| 申請號: | 201420310840.3 | 申請日: | 2014-06-12 |
| 公開(公告)號: | CN203941883U | 公開(公告)日: | 2014-11-12 |
| 發明(設計)人: | 吳堅;呂偉;丁軍;陶勇;謝志健;馮東明 | 申請(專利權)人: | 江陰新順微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210 | 代理人: | 唐紉蘭;曾丹 |
| 地址: | 214434 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 鍵合區鋁層 致密 簡易 測量 裝置 | ||
1.一種芯片鍵合區鋁層致密性簡易測量裝置,其特征在于它包括圓盤狀的水平測試臺(1)和支撐平臺(2),所述支撐平臺(2)包括三個立柱(21),在所述三個立柱(21)的頂部分別延伸出三塊平板(22),所述三塊平板(22)的一端相互連接在一起,且在連接處的下方設置有筒狀的圓管(23),在所述圓管(23)內設置有重釘(3),所述重釘(3)尾部的重錘(31)位于支撐平臺(2)上方,所述重釘(3)頭部的重釘頭(32)垂直穿過圓管(23)。
2.根據權利要求1所述的一種芯片鍵合區鋁層致密性簡易測量裝置,其特征在于在所述支撐平臺(2)的三塊平板(22)上均設置有限位柱(4),所述三個限位柱(4)所形成的圓圈正好將重錘(31)圍住。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





