[實用新型]兼容天線焊接和頂針測試的共用焊盤結構

有效

• 申請號: 201420308141.5
• 申請日: 2014-06-11
• 公開（公告）號: CN203942699U
• 公開（公告）日: 2014-11-12
• 發明（設計）人: 彭珊
• 申請（專利權）人: 深圳市磊科實業有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

????本實用新型涉及一種焊盤結構，具體涉及的是一種兼容天線焊接和頂針測試的共用焊盤結構。

背景技術

目前，路由器PCB基板上用于頂針測試的焊盤和天線焊接的焊盤，在設計和使用時都是完全分開、完全獨立，即：需要測試頂針時，設計頂針測試焊盤；需要焊接天線時，設計天線焊接的焊盤。目前還未發現同時具有設計頂針測試焊盤和天線焊接焊盤的PCB基板，但是，路由器PCB基板要實現其基本功能，必須經過頂針測試，也必須焊接天線，如此一來，單獨設計頂針測試焊盤和天線焊接焊盤不僅給技術設計工作帶來了極大的麻煩，而且也給PCB基板的生產工序帶來了諸多的不便，嚴重影響著路由器PCB基板的批量化生產。

而且，如果僅僅是將現有技術中的頂針測試焊盤和天線焊接焊盤直接放置在同一個PCB基板上，不僅會嚴重影響整個PCB基板的整體布局，還很容易出現連錫現象。一旦出現連錫現象，整個PCB基板的功能都會受到很大的影響，嚴重時會直接導致PCB基板無法工作。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種兼容天線焊接和頂針測試的共用焊盤結構，主要解決路由器PCB基板上的焊盤不具備同時兼容天線焊接和頂針測試功能的問題。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案如下：

兼容天線焊接和頂針測試的共用焊盤結構，包括共同設置在PCB基板正面或反面的第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤；所述第二焊盤和第三焊盤對稱設置在第四焊盤上，且第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤同時接地；所述第一焊盤位于第四焊盤外部，其表面覆蓋有一禁鋪銅對應層；該禁鋪銅對應層與第四焊盤連接于一體，并延伸至第二焊盤和第三焊盤之間，將第二焊盤和第三焊盤完全隔離。

優選地，所述第一焊盤與第二焊盤、第三焊盤的距離相等。

進一步地，所述第一焊盤與第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤之間的距離均大于或等于0.45mm。通過合理設置相鄰焊盤之間的距離，可以有效防止連錫現象出現。

再進一步地，為提高隔離效果，完全杜絕連錫現象，提高路由器使用時的WIFI信號強度，所述禁鋪銅對應層在第一焊盤與第二焊盤之間、第一焊盤與第三焊盤之間還分別設置有延伸隔離部。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：

（1）本實用新型設計巧妙，結構合理，使用方便。

（2）本實用新型以第四焊盤為基礎結構，通過對第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤的結構、形狀和位置進行合理設計與巧妙布局，使得整個焊盤結構的面積遠遠小于現有技術中獨立的天線焊接焊盤與頂針測試焊盤的面積之和，從而大大減小了焊盤在PCB基板上占用的面積，為其他電路在PCB基板上的布局提供了極大的便利和更靈活、更充足的設計空間。

（3）本實用新型在一個焊盤上實現了天線焊接功能和頂針測試功能，應用于路由器PCB基板上時，無需再單獨設計天線焊接焊盤和頂針測試焊盤，能夠大大減小PCB基板的生產工序，提高生產與測試效率，從而有效解決了現有技術中天線焊接焊盤與頂針測試焊盤無法兼容于同一個PCB基板上的問題。

（4）本實用新型通過合理設計第一焊盤與第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤之間的距離，可以有效防止天線焊接時出現連錫現象，確保PCB基板功能的順利實現；并且天線焊接的可用面積充足，可進行多方向作業，因此，其焊接的穩定性大大提高，進一步確保了PCB基板的功能順利實現。

（5）本實用新型通過在第一焊盤與第二焊盤、第三焊盤、第四焊盤之間以及第二焊盤與第三焊盤之間設置禁鋪銅對應層，用于在該區域禁止鋪銅，一方面進一步杜絕了連錫現象的出現，另一方面還防止了路由器的WIFI信號受到影響，確保了WIFI信號的正常傳輸。

（6）本實用新型性價比高，可在進行PCB基板批量生產時進行頂針測試和天線焊接，從而大幅節省生產時間，提高生產效率，因此，本實用新型具有很高的實用價值和推廣價值。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型中禁鋪銅對應層的結構示意圖。

其中，附圖標記對應的零部件名稱為：

1-第一焊盤，2-第二焊盤，3-第三焊盤，4-第四焊盤，5-禁鋪銅對應層，6-延伸隔離部。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明，本實用新型的實施方式包括但不限于下列實施例。

實施例