[實用新型]兼容天線焊接和頂針測試的共用焊盤結構

有效

• 申請號: 201420308141.5
• 申請日: 2014-06-11
• 公開（公告）號: CN203942699U
• 公開（公告）日: 2014-11-12
• 發明（設計）人: 彭珊
• 申請（專利權）人: 深圳市磊科實業有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

1.兼容天線焊接和頂針測試的共用焊盤結構，其特征在于，包括共同設置在PCB基板正面或反面的第一焊盤（1）、第二焊盤（2）、第三焊盤（3）和第四焊盤（4）；所述第二焊盤（2）和第三焊盤（3）對稱設置在第四焊盤（4）上，且第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤同時接地；所述第一焊盤（1）位于第四焊盤（4）外部，其表面覆蓋有一禁鋪銅對應層（5）；該禁鋪銅對應層（5）與第四焊盤（4）連接于一體，并延伸至第二焊盤（2）和第三焊盤（3）之間，將第二焊盤（2）和第三焊盤（3）完全隔離。

2.根據權利要求1所述的兼容天線焊接和頂針測試的共用焊盤結構，其特征在于，所述第一焊盤與第二焊盤、第三焊盤的距離相等。

3.根據權利要求2所述的兼容天線焊接和頂針測試的共用焊盤結構，其特征在于，所述第一焊盤（1）與第二焊盤（2）、第三焊盤（3）和第四焊盤（4）之間的距離均大于或等于0.45mm。

4.根據權利要求3所述的兼容天線焊接和頂針測試的共用焊盤結構，其特征在于，所述禁鋪銅對應層（5）在第一焊盤（1）與第二焊盤（2）之間、第一焊盤（1）與第三焊盤（3）之間還分別設置有延伸隔離部（6）。