[實(shí)用新型]一種引線框架及引線框架排

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420301853.4
• 申請(qǐng)日: 2014-06-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203950799U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭康定;曹光偉;馮小龍;段華平;馬葉軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495
• 代理公司: 寧波市鄞州盛飛專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33243
• 代理人: 張向飛

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，涉及一種引線框架，特別是一種更易制造的引線框架和引線框架排。?

背景技術(shù)

半導(dǎo)體封裝技術(shù)已經(jīng)是非常成熟的工藝，引線框架是引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架。?

目前引線框架基本上均采用銅基合金作為主要材料。但是隨著銅價(jià)的上漲，引線框架的成本大幅上升，給企業(yè)帶來(lái)了很大壓力。如何采用新材料替代銅合金已經(jīng)成為亟待解決的問(wèn)題。現(xiàn)有技術(shù)為解決該問(wèn)題提供了多種解決方案，例如申請(qǐng)?zhí)枮镃N201010152911.8的中國(guó)專利“應(yīng)用在功率半導(dǎo)體元器件中的鋁合金引線框架”，其采用鋁合金作為基體材料，并電鍍多層電鍍層，此種方案結(jié)構(gòu)過(guò)于復(fù)雜。又如申請(qǐng)?zhí)枮镃N200780011289.5的中國(guó)專利“用于半導(dǎo)體QFN/SON器件的鋁引線框架”，其將鋅層和鎳層鍍?cè)谝€段沒(méi)有被封裝材料覆蓋的部分，其成本較高。?

另外，隨著半導(dǎo)體集成化程度越來(lái)越高，對(duì)半導(dǎo)體器件的尺寸要求越來(lái)越小，而對(duì)處理能力的高要求使得芯片在尺寸和體積上縮減的空間有限，因此如何小型化主要在封裝結(jié)構(gòu)上。如何提供一種能夠減小封裝結(jié)構(gòu)的體積，是行業(yè)內(nèi)都在考慮的問(wèn)題。?

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有的技術(shù)存在上述問(wèn)題，提出了一種引線框架和引線框架排。?

本實(shí)用新型的目的可通過(guò)下列技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：一種引線框架，其包括芯片座和分布在所述芯片座一側(cè)的多根引線，所述多根引線包括芯片引線和接腳引線，所述芯片引線與所述芯片座連接，所述接腳引線與所述芯片座斷開(kāi)，所述多根引線為片狀并在同一平面上，所述芯片座為片狀且與所述引線所在平面平行而不共面。?

在上述的引線框架中，所述多根引線相互平行。?

本實(shí)用新型還提供一種引線框架排，為一金屬條中沖壓或蝕刻形成的多個(gè)依次連接的上述的引線框架，每個(gè)所述連接片一側(cè)與所述引線框架的另一側(cè)連接，多個(gè)所述連接片前后相接成一排。?

在上述的引線框架排中，每個(gè)所述連接片與所述引線框架的芯片座相接，且相接處的表面刻有至少一道槽，所述槽延伸至相接處的整個(gè)延伸長(zhǎng)度。?

在上述的引線框架排中，所述槽的深度大于所述連接片厚度的十分之一。?

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的引線框架采用鋁合金作為基體材料，在鋁合金表面鍍銅層作為導(dǎo)電層，不僅節(jié)省了成本并且符合引線框架對(duì)于機(jī)械性能和電氣性能的各種要求，同時(shí)，采用引線平面和芯片座平面不共面，則芯片可放置在芯片座的離引線平面更近的一表面上。則芯片的厚度不會(huì)額外增加整個(gè)封裝后的芯片的厚度，有利于芯片封裝結(jié)構(gòu)的小型化。?

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的導(dǎo)線框架排的結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖2是圖1所示導(dǎo)線框架排的A-A剖面圖；?

圖3是圖2所示導(dǎo)線框架排的局部結(jié)構(gòu)C示意圖。?

圖中，各附圖標(biāo)記對(duì)應(yīng)的零部件名稱為：?

1、連接片；2、芯片座；3、接腳引線；4、芯片引線；5、槽。?

具體實(shí)施方式

以下是本實(shí)用新型的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述，但本實(shí)用新型并不限于這些實(shí)施例。?

實(shí)施例1?

采用如下重量百分比的元素制成引線框架鋁合金基體：?

鎂：0.4％、硅：0.02％、銅：0.5％、錳：0.02％、鉻：0.1％、鋯：0.05％，余量為鋁以及不可避免的雜質(zhì)。?

硅元素可加強(qiáng)鋁合金的耐腐蝕性能，提高屈服強(qiáng)度和彈性，但是過(guò)量的硅元素會(huì)降低合金材料的焊接性能。?

錳元素能促進(jìn)晶粒增長(zhǎng)，提高合金的剛性，但是過(guò)量的錳元素會(huì)降低合金的耐腐蝕性能。?

鉻元素能提高合金的強(qiáng)度、硬度和韌性，因此其含量較高，但是鉻元素和鋁元素結(jié)合后會(huì)降低合金的電阻，不利于引線框架的導(dǎo)電性能。?

鋯元素提高合金的熱穩(wěn)定性，同時(shí)降低脆性，便于引線框架的冷加工，但是過(guò)量的鋯元素會(huì)減低引線框架的熱加工性能。?

鎂元素極大提高合金的強(qiáng)度、低溫韌性和焊接性能，尤其適用于引線框架的使用，但是過(guò)量鎂元素會(huì)因?yàn)樯煞墙饘匐s質(zhì)，降低其他合金元素的作用。?

將制得的鋁合金引線框架基體按照如下步驟鍍銅：?

脫脂去油，藥水成分及含量：?

氫氧化鈉：30％，偏硅酸鈉：35％，除油劑：40g/L，在50℃-70℃進(jìn)行脫脂去油；?