[實用新型]一種引線框架及引線框架排有效
| 申請號： | 201420301853.4 | 申請日： | 2014-06-06 |
| 公開（公告）號： | CN203950799U | 公開（公告）日： | 2014-11-19 |
| 發明（設計）人： | 鄭康定;曹光偉;馮小龍;段華平;馬葉軍 | 申請（專利權）人： | 寧波康強電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 寧波市鄞州盛飛專利代理事務所(普通合伙) 33243 | 代理人： | 張向飛 |
| 地址： | 315100 浙江省寧*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 引線 框架 | ||
【權利要求書】：
1.一種引線框架，其特征在于：包括芯片座和分布在所述芯片座一側的多根引線，所述多根引線包括芯片引線和接腳引線，所述芯片引線與所述芯片座連接，所述接腳引線與所述芯片座斷開，所述多根引線為片狀并在同一平面上，所述芯片座為片狀且與所述引線所在平面平行而不共面。
2.根據權利要求1所述的引線框架，其特征在于：所述多根引線相互平行。
3.一種引線框架排，其特征在于：為一金屬條中沖壓或蝕刻形成的多個依次連接的權利要求1或2所述的引線框架，每個所述連接片一側與所述引線框架的另一側連接，多個所述連接片前后相接成一排。
4.如權利要求3所述的引線框架排，其特征在于：每個所述連接片與所述引線框架的芯片座相接，且相接處的表面刻有至少一道槽，所述槽延伸至相接處的整個延伸長度。
5.如權利要求4所述的引線框架排，其特征在于所述槽的深度大于所述連接片厚度的十分之一。
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