[實用新型]基板載具有效
| 申請號： | 201420296035.X | 申請日： | 2014-06-05 |
| 公開（公告）號： | CN203871307U | 公開（公告）日： | 2014-10-08 |
| 發明（設計）人： | 顏暉展;朱筱惠 | 申請（專利權）人： | 中勤實業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 劉祖芬 |
| 地址： | 中國臺灣桃園縣*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基板載具 | ||
1.一種基板載具，其特征在于，其呈盒狀并包括一底板、由該底板向上延伸的一環側壁及由該環側壁相對該底板共同圍繞出的一容置空間，且該環側壁設有至少一區段部分，該區段部上下延伸有一彈性構件。
2.如權利要求1所述的基板載具，其特征在于，其中該環側壁的區段部分的設置數量為四個，且該區段部分彼此之間間隔出一距離。
3.如權利要求2所述的基板載具，其特征在于，其中該四個區段部分的每一者的兩側分別由上而下朝向該底板漸擴方向傾斜出一斜邊，該底板呈矩形狀并包括四個轉角，該四個區段部分分別呈L形狀并分別位于該四個轉角，其中該區段部分包括一轉折處及一凹槽，且該凹槽上下延伸凹設于該轉折處，該彈性構件包括至少一彈性臂。
4.如權利要求3所述的基板載具，其特征在于，其中該彈性臂的縱截面呈倒L形。
5.如權利要求3所述的基板載具，其特征在于，其中該彈性臂包括一自由端。
6.如權利要求3所述的基板載具，其特征在于，其中該彈性臂呈倒U形、實心長柱狀或中空長管狀。
7.如權利要求3所述的基板載具，其特征在于，還包括一外盒體，該基板載具設于該外盒體內，其中該彈性臂的數量為數個，且數個該彈性臂彼此之間間隔出一間隙。
8.如權利要求7所述的基板載具，其特征在于，其中該基板載具與該外盒體一體成型。
9.如權利要求7所述的基板載具，其特征在于，其中該環側壁凸伸有一環肩部，該環肩部凸設有數個凸緣，該外盒體開設有數個開孔，且該數個凸緣分別嵌入于該數個開孔。
10.如權利要求3所述的基板載具，其特征在于，其中該彈性臂的形狀是選自下列群組中的其中之一：
該彈性臂呈實心圓柱狀；
該彈性臂呈中空圓柱狀并包括一外徑及一內徑，且該外徑與該內徑的比值大于等于2.0；
該彈性臂呈中空圓柱狀并包括一長度及一外徑，且該長度與該外徑之比值大于等于2.0；
該彈性臂呈矩形狀并包括一長度及一寬度，且該長度與該寬度之比值大于等于2.0；
該彈性臂呈矩形狀并包括一長度及一厚度，且該長度與該厚度之比值大于等于2.0；以及
該彈性臂呈矩形狀并包括一寬度及一厚度，且該寬度與該厚度之比值大于等于2.0。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
