[實用新型]雙島SOP封裝結構

有效

• 申請號: 201420294943.5
• 申請日: 2014-06-04
• 公開（公告）號: CN204011394U
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 汪德文;謝文華;王云峰;呂勁鋒
• 申請（專利權）人: 深圳深愛半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

技術領域

本實用新型涉及半導體器件封裝，特別是涉及一種雙島SOP封裝結構。

背景技術

近幾十年來，芯片封裝技術一直隨著集成電路技術的發展而發展。封裝結構是指半導體集成電路芯片用的外殼，其不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其它器件相連接。因此，封裝結構一般包括用于安裝、固定及引線的引線框架，同時還包括用于保護芯片、密封并與引線框架相匹配的封裝體(Package Body)。

引線框架包括用于焊接半導體芯片、位于引線框架中心區域的載片區，以及布置于載片區周圍的引腳。在封裝時，先將半導體芯片布置于載片區，然后用封裝體(例如環氧樹脂等塑封料)塑封半導體芯片和引線框架。

傳統的SOP(Small Outline Package,小外形封裝)的雙島框架，兩個載片區是尺寸相近的長方形結構。在實際應用中會遇到需要封裝的芯片為一大一小、其中較大的芯片尺寸大于載片區的承載能力的情況。以及遇到兩芯片的功率一大一小、載片區難以滿足較大功率芯片的散熱需求的情況。

實用新型內容

基于此，有必要提供一種能夠同時適用于封裝一大一小雙芯片，以及封裝一大功率芯片和一小功率芯片的需求的雙島SOP封裝結構。

一種雙島SOP封裝結構，包括引線框架和塑封體，所述引線框架包括內引腳和載片區，所述載片區包括一大一小兩個且相互分離、互不連通，第一載片區為長方形的一角缺失一缺口形成的“L”型結構，第二載片區為包括相互連接為一體的旗桿部和旗面部的旗狀結構，其中所述旗面部為長方形且設于所述缺口處，所述旗桿部自所述旗面部向對面的內引腳延伸，所述第二載片區和第一載片區的面積比為0.2:1～0.9:1。

在其中一個實施例中，所述內引腳的數量為8，兩側各設有4根，其中一根內引腳與所述旗桿部連成一體。

在其中一個實施例中，鄰近所述旗面部的4根內引腳中，中間的兩根為“T”型結構，兩邊的各一根為“L”型結構；另一側的4根內引腳中，鄰近所述與旗桿部連成一體的內引腳的一根為“T”型結構，另兩根連接于所述第一載片區上。

在其中一個實施例中，所述內引腳的數量為7。

在其中一個實施例中，所述塑封體為環氧樹脂塑封體。

在其中一個實施例中，所述第一載片區為外露島結構，所述封裝結構還包括與所述第一載片區的尺寸相匹配的散熱片。

在其中一個實施例中，所述散熱片外露于所述封裝結構貼片時與電路板接觸的一面。

在其中一個實施例中，所述散熱片外露于所述封裝結構貼片時背離電路板的一面。

在其中一個實施例中，所述散熱片為銅片。

在其中一個實施例中，所述缺口為長方形缺口。

上述雙島SOP封裝結構，將載片區設置為一大一小的結構，在需要同時封裝一大一小的芯片時，可以滿足更大的尺寸要求。大載片區的“L”型結構凸出來的一部分雖然對承載更大尺寸的芯片沒什么幫助，但更大的載片區意味著更好的散熱能力，因此對大功率芯片的散熱能力得到增強，在封裝一大功率和一小功率芯片時，能夠改善兩個載片區溫升不均衡的問題。

附圖說明

通過附圖中所示的本實用新型的優選實施例的更具體說明，本實用新型的上述及其它目的、特征和優勢將變得更加清晰。在全部附圖中相同的附圖標記指示相同的部分，且并未刻意按實際尺寸等比例縮放繪制附圖，重點在于示出本實用新型的主旨。

圖1是一實施例中引線框架的示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的首選實施例。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內容更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。