[實(shí)用新型]雙島SOP封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420294943.5
• 申請(qǐng)日: 2014-06-04
• 公開（公告）號(hào): CN204011394U
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 汪德文;謝文華;王云峰;呂勁鋒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳深愛半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

1.一種雙島SOP封裝結(jié)構(gòu)，包括引線框架和塑封體，所述引線框架包括內(nèi)引腳和載片區(qū)，其特征在于，所述載片區(qū)包括第一載片區(qū)和第二載片區(qū)兩個(gè)且相互分離、互不連通，所述第一載片區(qū)為長(zhǎng)方形的一角缺失一缺口形成的“L”型結(jié)構(gòu)，所述第二載片區(qū)為包括相互連接為一體的旗桿部和旗面部的旗狀結(jié)構(gòu)，其中所述旗面部為長(zhǎng)方形且設(shè)于所述缺口處，所述旗桿部自所述旗面部向?qū)γ娴膬?nèi)引腳延伸，所述第二載片區(qū)和第一載片區(qū)的面積比為0.2:1～0.9:1。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙島SOP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)引腳的數(shù)量為8，兩側(cè)各設(shè)有4根，其中一根內(nèi)引腳與所述旗桿部連成一體。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙島SOP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，鄰近所述旗面部的4根內(nèi)引腳中，中間的兩根為“T”型結(jié)構(gòu)，兩邊的各一根為“L”型結(jié)構(gòu)；另一側(cè)的4根內(nèi)引腳中，鄰近所述與旗桿部連成一體的內(nèi)引腳的一根為“T”型結(jié)構(gòu)，另兩根連接于所述第一載片區(qū)上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙島SOP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)引腳的數(shù)量為7。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙島SOP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑封體為環(huán)氧樹脂塑封體。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙島SOP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一載片區(qū)為外露島結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括與所述第一載片區(qū)的尺寸相匹配的散熱片。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙島SOP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱片外露于所述封裝結(jié)構(gòu)貼片時(shí)與電路板接觸的一面。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙島SOP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱片外露于所述封裝結(jié)構(gòu)貼片時(shí)背離電路板的一面。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙島SOP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱片為銅片。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙島SOP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述缺口為長(zhǎng)方形缺口。