[實用新型]LED封裝模具

有效

• 申請號: 201420287660.8
• 申請日: 2014-05-30
• 公開（公告）號: CN203895500U
• 公開（公告）日: 2014-10-22
• 發明（設計）人: 韋政豪
• 申請（專利權）人: 單井精密工業（昆山）有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 郝瑞剛

技術領域

本實用新型涉及電子封裝領域，特別涉及一種LED封裝模具。

背景技術

LED(Light?Emitting?Diode，發光二極管)封裝是指通過LED封裝模具對發光二極管的芯片進行封裝，現有的封裝模具一般包括相對接合的上模和下模，用于注膠的注膠系統以及用于固定LED芯片的LED支架。由于LED封裝通常是以量產的方式進行，如圖1和圖2，下模分為若干個并排拼接的下模單體2，上模分為若干個并排拼接的上模單體3，下模單體2與上模單體3一一對應接合，每個下模單體上設有下模膠道鑲條20和連通在下模膠道鑲條20兩側的下模穴21，每個上模單體上設有上模膠道鑲條30和連通在上模膠道鑲條30兩側的上模穴31，在每個下模單體2和上模單體3之間成型出進膠道以及連通在進膠道兩側成排的封裝空間。

上述注膠系統一般包括注料筒，用于注入封裝用的膠體，注料筒的底部連通有向兩側延伸的主級注料通道，并排接合的上模單體3和并排拼接的下模單體2均分為兩組，對應接合設置在注膠系統的兩側，主級注膠通道分別通過次級注膠通道與兩側上模單體與下模單體所成型的進膠道連通。為保證注膠效率和膠體的通暢性，主級注膠通道需要設置得較為寬厚，如圖3，主級注膠通道中體凝固成型的膠體11亦較為寬厚，因此產生大量余料，造成了較大的浪費。

支架為中間具有鏤空的框架結構，支架的鏤空處設有橫梁，LED芯片通過其引線與橫梁的固定而架設在支架的鏤空處。與封裝空間相對應地，LED芯片在支架上呈雙排背向排列，其引線朝向兩側。封裝時，將支架放置在各個上模單體和下模單體之間，LED芯片置于封裝空間中。上模單體和下模單體除封裝空間所占用的面積外，還要為LED芯片的引線預留出特定的面積，這就使得相鄰的兩塊上模單體或下模單體之間的距離至少要在兩倍引線長度以上，由于主級注膠通道需要延伸至遠端的上模單體或下模單體的附近，使得主級注膠通道的長度較長，則主級注膠通道中凝固成型的膠體11不僅寬、厚，而且長，造成大量的膠體浪費。

實用新型內容

(一)要解決的技術問題

本實用新型要解決的技術問題是現有的LED封裝模具的注膠系統中成型的余料寬、厚、長，造成大量膠體的浪費。

(二)技術方案

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種LED封裝模具，包括注料筒以及相對接合的上模和下模，所述上模和下模之間形成有多排用于容納LED芯片的封裝空間，且多排所述封裝空間位于所述注料筒的兩側并與所述注料筒連通，所述注料筒為均勻分布的多個，每排中的所述封裝空間的數量為多個，且多個封裝空間依次連通。

優選的，位于所述注料筒同一側的多排所述封裝空間成對設置，每一對中的一排所述封裝空間所容納的LED芯片的正、負極引線能夠與另一排所述封裝空間所容納的LED芯片的正、負極引線相對交插錯開。

優選的，位于相鄰兩對中相鄰的兩排所述封裝空間相鄰設置。

優選的，每個所述注料筒的兩側各連通一對所述成排設置的封裝空間。

優選的，每個所述注料筒的直徑不大于同一對中的兩排所述封裝空間之間的距離。

優選的，所述注料筒的底部設有一圈向外突出的環形腔體，多排所述封裝空間通過所述環形腔體與所述注料筒連通。

(三)有益效果

本實用新型提供的一種LED封裝模具，本實用新型通過設置多個注料筒與多排封裝空間連通，并將每排中的所述封裝空間依次連通，省去了現有技術中注料筒與各排封裝空間之間連通的主級注膠通道何次級注料通道，避免了因膠體積存于主級注料通道和次級注料通道而產生的大量浪費。

附圖說明

圖1是現有LED封裝模具的下模單體的示意圖；

圖2是現有LED封裝模具的上模單體的示意圖；

圖3是現有LED封裝模具所成型出的膠體的示意圖；

圖4是本實用新型實施例的一種LED封裝模具的下模的示意圖；

圖5是本實用新型實施例的上模的示意圖；

圖6是本實用新型實施例的LED支架的示意圖；

圖7是本實用新型實施例LED封裝模具所成型出的膠體的示意圖。

其中：11、主級注膠通道中凝固成型的膠體；2、下模單體；20、下模膠道鑲條；21、下模穴；3、上模單體；30、上模膠道鑲條；31、上模穴；4、下模；40、注料筒；41、正極引線讓位槽；42、負極引線讓位槽；5、上模；6、LED支架；61、橫梁；70、連接環；71、封裝膠體。

具體實施方式